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MI/CAM制作中常用的PCB专业术语详解

发表时间:2018-08-07 14:42 来源:诚暄PCB 作者:小编 浏览次数:
导读:小编今天与大家分享MI/CAM制作中常用的PCB线路板专业术语名词解释,以便大家对pcb行业有更深一步的了解。从钻孔到PCB上面所有名词开始进行说明介绍。

  小编今天与大家分享MI/CAM制作中常用的PCB线路板专业术语名词解释,以便大家对pcb行业有更深一步的了解。从钻孔到PCB上面所有名词开始进行说明介绍。

PCB专业术语

  1、Warp与Fill: 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向,纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。

  2、横料与直料: 多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料;将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料。

  3、Material Thickness(Board Thickness): 客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness),Material Thickness无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料。

  4、Copper Thickness: 客户图纸或Spec无特别说明情况下,均指成品线路铜厚度。

  5、Pitch:节距,相邻导体中心之间的距离。

  6、Solder Mask Clearance:绿油开窗的直径。

  7、LPI 阻焊油: Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油。

  8、SMOBC: Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上,一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺。

  9、BGA: Ball Grid Array (BGA球栅列阵):集成电路的封装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。

  10、Blind via(盲孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面;Buried via(埋孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)。

  11、Positive Pattern:正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形。

  12、Negative Pattern:负像图形,负片,照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林;需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林。

  13、FPT: Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少。

  14、Lead Free:无铅。

  15、Halogen Free:无卤素,指环保型材料。

  16、RoHS:Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用,禁铅、禁汞、禁镉(CadMIum)、禁六价铬(Hexavalent Chromium)与禁溴耐燃剂(Flame Retardents)。

  17、OSP: Organic Solderability Protector 防氧化。

  18、CTI: Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值。

  19、PTI: Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示。

  20、Tg: Glass Transition temperature 玻璃态转化温度。

  21、试孔纸:将各测试点、管位、 以1:1打印出来的图纸。

  22、测试点:一般指独立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点。

  23、测试端点:线路网络中不能再向前延伸的测试点。

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