pcb4层喷锡板

　　pcb四层沉金板是由优质的原材料，采用四层线路压合而成，表面焊盘采取昂贵的沉金处理，比其它工艺的焊接效果更佳，是追求质量和效率的用户好选择。

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产品参数板材常见问题阻焊颜色表面处理过孔问题

　　产品优点

　　1、沉金容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。

　　2、沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。

　　3、沉金的晶体结构更致密，不易产成氧化。

　　4、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

　　5、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

　　6、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。

　　7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

　　下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验

　　以上就是小编对pcb四层沉金板的一些简单介绍，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。