目录
1 银川PCB概况
2014年我国PCB行业发展存在三个值得关注的热点:一是随着智能移动终端等市场份额的不断扩 大,HDI、FPC等相关技术将成为技术热点。二是随着PCB行业规范发展、提高行业集中度的意愿日益强烈,行业整合和兼并重组将成为产业发展政策焦点。 三是随着我国PCB企业在成本等多方面压力下,向内地区域转移的需求日益迫切,产业转移将成为行业发展关注的议题。
银川是宁夏回族自治区的首府,是全区军事、政治、经济、文化科研、交通和金融商业中心,也是西部地区重镇。PCB产业现阶段还未起步,不过有望在产业转移的浪潮中得到发展。
2 银川PCB打样基础知识
什么是PCB打样:
PCB板打样就是指印制电路板在批量生产前的试产,主要应用为电子工程师在设计好电路,并完成PCB Layout之后,向工厂进行小批量试产的过程,即为PCB打样。而PCB打样的生产数量一般没有具体界线,一般是工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前,都称之为PCB打样。
PCB打样要哪些工艺要求?
一般工艺要求有:
1.板材的玻璃化温度,即常说的Tg值,普通的用135度,如果无铅焊接就150度,180度,要根据你的实际情况;
2. 公差要求.包括板厚,孔径,线宽,SMT,BGA,外形尺寸,翘曲度等
3. 最小线宽/间距和最小孔径是多少。
4.铜薄厚度内层1OZ,外层是1OZ起镀还是完成后1OZ,?外层是要电镀的.一般镀面铜20-30um,
5.完成孔壁铜厚是多少。
6.有没有阻抗要求?如果有公差是多少。
还有其他方面,需不需要特殊处理的。
pcb打样哪里好?
一般PCB厂都在珠三角,如果你的精度不高的话,有一些快速打样的公司挺不错的。
3 银川PCB打样推荐厂家
PCB打样推荐诚暄PCB:
深圳市诚暄电路科技有限公司是一家专业从事快速pcb板生产,线路板制作,电路板加工和销售为一体的高新技术厂家。专注双面pcb板,四层pcb板,多层pcb板的生产制作,快板可以加急8小时快速交货,批量可以加急48小时快速交货,准时交货率达98%以上。工厂凭着以质量求生存,以速度求发展,以管理求效益,以服务求永恒的企业精神。秉承竞争、创新、合作、共赢的企业理念,诚挚地为客户服务,坚持走质量效益型发展道路,积极进取,努力为电子行业做贡献。
4 银川PCB打样详细参数
PCB打样详细参数:
线路
1.最小线宽: 4mil (0.1mm)。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽越大,工厂越好生产,良率越高一般设计常规在10mil左右此点非常重要,设计一定要考虑
2.最小线距: 4mil(0.1mm).。最小线距,就是线到线,线到焊盘的距离不小于6mil从生产角度出发,是越大越好,一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下,越大越好此点非常重要。
3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)
via过孔
1. 最小孔径:0.3mm(12mil)
2. 最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 。
3. 过孔(VIA)到孔间距(孔边到孔边)不能小于6mil,最好大于8mil。
4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
PAD焊盘
1. 插件孔大小视你的元器件来定,但一定要大于你的元器件管脚,建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚,你最少得设计成
0.8,以防加工公差而导致难于插进。
2. 插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好。
3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于0.3mm,当然越大越好。
4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
防焊
1. 插件孔开窗,SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)
字符
字符的的设计,直接影响了生产,字符的是否清晰以字符设计是非常有关系。
1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系也为就是说,字宽0.2mm字高为1mm。
拼版
1. 拼版有无间隙拼版,及有间隙拼版,有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然会大大增加铣边的难度拼版工作板的大
小视设备不一样就不一样,无间隙拼版的间隙0.5mm左右工艺边不能低于5mm。
5 银川PCB打样注意事项
由于银川PCB厂家较少,PCB打样可联系外地厂家,需注意三点:交期、质量与价格。比较注重交期与质量的可选择大厂家,价格的话就需自己多咨询多调查了。
能保证这三点的打样厂家基本就可以进行合作了。深圳华强PCB打样是一家专业从事PCB打样的,这三点都能满足,有需要的朋友可以前来考察。
其次,选择好PCB打样厂家之后,再把PCB资料发给厂家之前应注意反复检查自己的设计,否则设计有问题打出来的板子也只能成为废料,费时更费力。经常出现的问题总结如下:
1 、PCB缺少工艺边或工艺边设计不合理,导致设备无法贴装。
2 、PCB缺少定位孔,定位孔位置不正确,设备不能准确、牢固的定位
3 、螺丝孔金属化,焊盘设计不合理。
导线的宽度最小不宜小于0.2mm(8mil),在高密度高精度的印制线路中,导线宽度和间距一般可取12mil。
4、在DIP封装的IC脚间走线,可应用10-10与12-12原则,即当两脚间通过2根线时,焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil,当两脚间只通过1根线时,焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。
5、当焊盘直径为1.5mm时,为了增加焊盘抗剥强度,可采用长不小于1.5mm,宽为1.5mm和长圆形焊盘。
6、设计遇到焊盘连接的走线较细时,要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状,这样焊盘不容易起皮,走线与焊盘不易断开。
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