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PCB金手指外观检验标准是什么

  • 发表时间:2020-06-29 10:13:41
  • 作者:下单文员
  • 来源:新闻中心
  • 人气:

  一般PCB制程上,金手指都以“开窗”制作,即其pad之间不上防焊(绿漆),以避免长期插拔而导致的防焊脱落,从而会影响产品本身的品质。此外,开窗还有一个常见的功能,在后期烫锡时可以增加铜箔厚度,以方便过大电流,这在电源板和电机控制板中较为常见。
PCB金手指外观检验标准是什么

  PCB金手指外观检验规范:

  一、.凸角

  H-1-1金手指之间距>0.38mm(15mil),在金手指间至少有2/3间距.

  H-1-2 金手指之间距<0.38mm(15mil),则不可有凸角现象.

  Golden finger 间距>0.38mm(15mil)

  储如:ISA/EISA Card等.

  二、缺口

  H-2-1 缺口在单一金手的指面积最大不可超过百分之二十,若未超过百分之二十之金手指则每面不可超过两处(含两处).

  三、刮伤

  H-3-1金手指刮伤部分不可露出底材(铜或镍)

  H-3-2金手指刮伤未露底材在单面不可超过金手指指数1/5.

  四、陷(点)

  H-4-1金手指之凹陷点未露底材(铜或镍)

  H-4-2 凹陷(点)最大直径不可超过0.38mm(15mil)且单面不可超过两处以上.

  五、沾锡:从 PC Board 金手指边缘算起80%不可有沾锡现象.

  六、小白点(锡,铅)

  H-6-1.接触区1.5mm内不可有小白点现象.

  H-6-2.每片单面不可超过六点以上.

  H-6-3.锡(铅)点直径<0.4mm

  七、氧化:金手指不可有氧化现象.

  八、露铜或露镍:金手指不可有露铜或露镍.

  九、点残留铜屑:金手指之端点不可有铜屑现象.

  十、残胶:金手指不可有残胶现象.

  十一、测试针点:金手指上之测试针点不可有露出底材(铜或镍).

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