经验总结造成pcb电镀渗镀的七个主要原因

　　线路板中的渗镀是指焊盘间不该有金属的位置在电镀过程中镀上了金属的现象。造成渗镀的原因有很多，需要根据实际情况排查，才能得出真正原因，下面小编来介绍一下。

　　pcb电镀渗镀的原因

　　1、渗镀可以是在线路压膜时，干膜和铜箔结合度不佳(这里是干膜问题)，经电镀各缸药水后，干膜松动，当在铜缸镀铜时铜缸药水渗入干膜下，导致渗镀。

　　2、在线路前处理阶段，未能将铜箔的氧化层处理干净，压膜后导致结合不佳，或者，在线路转电镀过程时间太长，导致干膜内铜箔氧化，一般不允许超过24H!

　　3、电镀铜缸药水失调，药水攻击干膜，导致渗镀!

　　4、电镀处理时打气压力太大或震动马达振幅太大。

　　5、电镀前水洗未充分，焊盘之间残留有药水;

　　6、电镀时电流太大，电镀沉积速度太快也能造成渗镀;

　　7、电镀药水浓度异常或者成分异常，需要化验室逐一分析一下浓度。

　　以上就是小编整理的关于造成pcb电镀渗镀的七个主要原因，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ、微信或者电话，我司会有专业的人员为您解答。