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PCB生产工艺中导通孔、盲孔、埋孔的特点知识介绍

  • 发表时间:2019-06-25 18:20:23
  • 作者:小编
  • 来源:诚暄PCB
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  在PCB生产工艺中,钻孔非常重要,钻孔是在覆铜板上钻出所需要的过孔,用来提供电气连接,固定器件。如果操作不当,过孔的工序出现了问题,器件不能固定在电路板上面,轻则影响使用,重则整块板子都要报废掉。目前,钻孔工艺中一般有三种类型的孔,导通孔、盲孔、埋孔,下面小编来介绍一下。

  PCB生产工艺中导通孔、盲孔、埋孔的特点知识介绍

  一、导通孔(VIA)

  这是一种常见的孔,用于导通或连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路,但不能插装组件引腿或其他增强材料的镀铜孔。

  特点:为了达到客户的需求,电路板的导通孔必须要塞孔,这样在改变传统的铝片塞孔工艺中,用白网完成电路板板面阻焊与塞孔,使生产稳定,质量可靠,运用起来更完善。
PCB生产工艺中导通孔、盲孔、埋孔的特点知识介绍

  导通孔进行塞孔的工艺要满足以下的要求:

  1、导通孔内有铜即可,阻焊可塞可不塞。

  2、导通孔内必须有锡铅,有一定的厚度要求(4um)不得有阻焊油墨入孔,造成孔内有藏锡珠。

  3、导通孔必须有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有锡圈,锡珠以及平整等要求。

  二、埋孔

  是PCB内部任意电路层间的链接但未导通至外层,也是未延伸到电路板表面的导通孔意思。

  特点:在这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成,必须要在个别电路层的时候就执行钻孔,先局部黏合内层之后还的先电镀处理,最后才能全部黏合,比原来的导通孔和盲孔要更费工夫,所以价钱也是最贵的。这个制程通常只使用于高密度的电路板,来增加其他电路层的可使用空间。

  三、盲孔

  将PCB中的最外层电路与邻近内层以电镀孔来连接,因为看不到对面,所以称为盲通,为了增加PCB电路层间的空间利用,盲孔就应用上了,也就是到印制板的一个表面的导通孔。

  特点:盲孔位于电路板的顶层和底层表面,具有一定的深度,用于表层线路和下面的内层线路的链接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。这种制作方式就需要特别注意钻孔的深度(Z轴)要恰到好处。

  以上就是小编介绍的关于PCB生产工艺中导通孔、盲孔、埋孔的特点知识,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系右侧的QQ、微信或者电话,我们会有专业的人员为您解答。

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