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PCB双面板制作流程详细介绍

  • 发表时间:2020-07-08 10:40:02
  • 作者:工艺工程师
  • 来源:新闻中心
  • 人气:

  pcb双面板(double-sided boards)的两面都有布线。不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在pcb上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接,那么它的制作流程是怎么样的呢,下面小编来详细的说一说。
PCB双面板制作流程详细介绍

  PCB双面板制作流程介绍

  一、总体流程介绍

  客户要求→工程设计资料→制作工单 MI →开料 /烤板→钻孔→沉铜 /板面电镀→ 磨刷→线路→电镀铜锡→退膜 /蚀刻→退锡→阻焊→沉镍金→成型 /冲压→成测→高温整平→成品检验→成品仓

  二、流程说明

  1)下料:从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸

  2)钻孔:在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔

  3)沉铜:在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜,目的是在不导电的环氧玻璃布基材(或其他基材)通过化学方法沉上一层铜,便于后面电镀导通形成线路;

  4)全板镀铜:主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化,形成孔内无铜或破洞;

  5)线路(图形转移):在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨,经曝光,显影后,做出线路图形

  6) 图形电镀:在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜,使孔内和线路铜厚达到一定厚度,可以负载一定的电流

  7)蚀刻:褪掉图形油墨或干膜,蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形

  8)退锡:将所形成图形上的锡层退掉,以便露出所需的线路

  9) 丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜:在板上印刷一层阻焊油墨,或贴上一层阻焊干膜,经曝光,显影后做成阻焊图形,主要目的在于防止在焊接时线路间发生短路

  10)化金 /喷锡:在板上需要焊接的地方沉上金或喷上一层锡,便于焊接,同时也可防止该处铜面氧化

  11)字符:在板上印刷一些标志性的字符,主要便于客户安装元器件

  12)冲压/成型:根据客户要求加工出板的外形

  13)电测:通过闭合回路的方式检测 PCB中是否有开短路现象

  14)FQC/包装:检板出货

  以上就是小编整理的关于“PCB双面板制作流程详细介绍”,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系我司客服为您解答。

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