多层PCB线路板与双面PCB板最大区别是什么

　　线路板发展到现在由单一的样式分化出新支，最开始是简单的单面板，随着科技的发展，单面板已经支撑不了电子产品的需求，而双面板也就随之被开发出来;双面板在被生产出来一直到现在都有着庞大的需求，市场也是供应不求，但在更高端的电子中也只能退居一偶，有些高端产品需要更精密的线路，而双面板上因为材料原因跟不上需求，而多层板就是在这个时候进入到高端电子产品中占据着重要的地位。

　　多层PCB线路板与双面PCB板的区别

　　多层pcb线路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一种印制电路板。导电图形的层数在三层以上，层间电气互连是通过金属化孔实现的。如果用一块双面板作为内层、两块单面板作为外层或两块双面板做内层、两块单面板作为外层，通过定位系统及绝缘黏结材料叠压在一起，并将导电图形按设计要求进行互连，就成为四层、六层印制电路板，也称为多层pcb线路板。

　　对比一般多层板和双面板的生产工艺，主要的不同是多层板增加了几个特有的工艺步骤：内层成像和黑化、层压、凹蚀和去钻污。在大部分相同的工艺中，某些工艺参数、设备精度和复杂程度方面也有所不同。如多层板的内层金属化连接是多层板可靠性的决定性因素，对孔壁的质量要求比双层板要严，因此对钻孔的要求就更高。

　　另外，多层板每次钻孔的叠板数、钻孔时钻头的转速和进给量都和双面板有所不同。多层板成品和半成品的检验也比双面板要严格和复杂的多。多层板由于结构复杂，所以要采用温度均匀的甘油热熔工艺，而不采用可能导致局部温升过高的红外热熔工艺等。

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