双面PCB板印制过程介绍分析

　　高科技发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展，有限空间，实现更多功能，布线密度变大，孔径更小。自1995 年至2005 年间，机械钻孔批量能力最小孔径从原来0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔，质量直接关系印制板可靠性。

　　双面PCB板印制过程

　　双面PCB板：双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀(导通 孔金属化)→(全板电镀薄铜)→检验刷洗→网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝光、显影)→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡(抗蚀镍/金)→去印料 (感光膜)→蚀刻铜→(退锡)→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油(贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油)→清洗、干燥→网印 标记字符图形、固化→(喷锡或有机保焊膜)→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。

　　1、双面PCB板喷锡板工艺流程

　　下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

　　2、双面PCB板镀镍金工艺流程

　　下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

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