PCB单面板和双面板有哪些区别
- 发表时间:2021-12-25 09:36:37
- 作者:下单文员
- 来源:新闻中心
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线路板发展到现在由单一的样式分化出新支,最开始是简单的单面板,随着科技的发展,单面板已经支撑不了电子产品的需求,而双面板也就随之被开发出来;双面板在被生产出来一直到现在都有着庞大的需求,市场也是供应不求,但在更高端的电子中也只能退居一偶,有些高端产品需要更精密的线路,而双面板上因为材料原因跟不上需求,而多层板就是在这个时候进入到高端电子产品中占据着重要的地位。
PCB单面板和双面板的区别:
1、材质上。
单面板:铜箔只在一面存在,比如你常见的电视机板
双面板:双面都有铜箔走线,两面铜箔采用导通的贯穿孔连接,价格上基本差别7倍(因材质
不同而不可完全定义)。还有一种在行业上称为假双面板,没有贯穿孔连接(成本低多了)。
2、工艺上。
单面板:焊点集中在一面,一般是另一面插元件,部分产品还在走线铜箔面有SMD元件。
双面板:两面都可以焊接,都可以既有插件元件也可以有SMD元件。
假双面:一般只在一面插件,另一面焊接,双面的铜箔走县依靠元件脚的两面焊接来导通。
3、PCB线路板。
单面板:将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上,该基板同时也是安装零件的支撑载具。
双面板:当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时,便可将电路布置于基板的两面,并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。
4、生产工艺流程。
(1)、单面板:CAD或CAM CCL开料、钻定位孔
↓ ↓ ↓
开制冲孔模具 制丝网版────────────→印刷导电图形、固化
│ │ ↓
│ │ 蚀刻、去除印料、清洁
│ │ ↓
│ └──────────────→印刷阻焊图形、固化
│ │ ↓
│ └──────────────→印刷标记字符、固化
∣ ∣ ↓
∣ └──────────────→印刷元件位置字符、固化
∣ ↓
└────────────────────→钻冲模定位孔、冲孔落料
↓
电路检查、测试
↓
涂覆阻焊剂或OSP
↓
检查、包装、成品
(2)、双面板:AD和CAM CCL开料/磨边
↓ ↓
————————→NC钻孔
│ ↓
│ 孔 金 属 化
│ (图形电镀)↓ ↓(全板电镀)
│ 干膜或湿膜法 掩孔或堵孔
—————————————————→(负片图形) (正片图形)
↓ ↓
电镀铜/锡铅 图形转移
↓ ↓
去膜、蚀刻 蚀刻
↓ ↓
退锡铅、镀插头 去膜、清洁
↓ ↓
印刷阻焊几剂/字符
↓
热风整平或OSP
↓
铣/冲切外形
↓
检验/测试
↓
包装/成品
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标题:PCB单面板和双面板有哪些区别
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