PCB单面板和双面板有哪些区别

　　线路板发展到现在由单一的样式分化出新支，最开始是简单的单面板，随着科技的发展，单面板已经支撑不了电子产品的需求，而双面板也就随之被开发出来;双面板在被生产出来一直到现在都有着庞大的需求，市场也是供应不求，但在更高端的电子中也只能退居一偶，有些高端产品需要更精密的线路，而双面板上因为材料原因跟不上需求，而多层板就是在这个时候进入到高端电子产品中占据着重要的地位。

　　PCB单面板和双面板的区别：

　　1、材质上。

　　单面板：铜箔只在一面存在，比如你常见的电视机板

　　双面板：双面都有铜箔走线，两面铜箔采用导通的贯穿孔连接，价格上基本差别7倍(因材质

　　不同而不可完全定义)。还有一种在行业上称为假双面板，没有贯穿孔连接(成本低多了)。

　　2、工艺上。

　　单面板：焊点集中在一面，一般是另一面插元件，部分产品还在走线铜箔面有SMD元件。

　　双面板：两面都可以焊接，都可以既有插件元件也可以有SMD元件。

　　假双面：一般只在一面插件，另一面焊接，双面的铜箔走县依靠元件脚的两面焊接来导通。

　　3、PCB线路板。

　　单面板：将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。

　　双面板：当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。

　　4、生产工艺流程。

　　(1)、单面板：CAD或CAM CCL开料、钻定位孔

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　　开制冲孔模具 制丝网版────────────→印刷导电图形、固化

　　│ │ ↓

　　│ │ 蚀刻、去除印料、清洁

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　　│ └──────────────→印刷阻焊图形、固化

　　│ │ ↓

　　│ └──────────────→印刷标记字符、固化

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　　∣ └──────────────→印刷元件位置字符、固化

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　　└────────────────────→钻冲模定位孔、冲孔落料

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　　电路检查、测试

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　　涂覆阻焊剂或OSP

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　　检查、包装、成品

　　(2)、双面板：AD和CAM CCL开料/磨边

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　　————————→NC钻孔

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　　│ 孔 金 属 化

　　│ (图形电镀)↓ ↓(全板电镀)

　　│ 干膜或湿膜法 掩孔或堵孔

　　—————————————————→(负片图形) (正片图形)

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　　电镀铜/锡铅 图形转移

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　　去膜、蚀刻 蚀刻

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　　退锡铅、镀插头 去膜、清洁

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　　印刷阻焊几剂/字符

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　　热风整平或OSP

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　　铣/冲切外形

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　　检验/测试

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　　包装/成品

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