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佛山pcb加急打样:电镀孔内铜渣是什么原因

  • 发表时间:2019-05-27 14:13:52
  • 作者:小编
  • 来源:诚暄PCB
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  电子行业的飞速发展,pcb也从以前的单面板发展到现在的双面多层板,单面和双面的区别在于,双面板是两面线路且上下需要导通,单面只有一面线路,那么我们在做双面板电镀孔的时候,孔内有时会有铜渣,是什么原因造成的呢,下面佛山线路板加急打样小编来详细的说一说。
佛山pcb加急打样

  电镀孔内铜渣是什么原因

  1、检查钻孔后打磨砂带是否没砂,打磨时玻纤入孔。

  2、孔内铜渣,或毛刺都集中在孔口位置,需分析钻孔时是否玻纤没有切断,重点看一下切片延伸的起点,也全部在孔口。

  3、查看板材类型,如是否为高TG,无卤素,是否有高频板料等,再确认钻孔条件是否可以优化。

  4、检查钻孔后是否没有打磨,再检查电镀前处理研磨后是否会有披锋入孔。

  5、针对特殊板料,可采用高削切的镀膜钻咀。

  6、如前处理研磨有问题,可以采用陶瓷磨刷会好点,但成本较高。

  7、钻咀研磨次数做限制,优先采用新钻咀制作,可拿不同的研磨数钻咀做实验。

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