pcb板钻孔孔径公差是多少

　　过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。过孔目的是达到层与层之间的导电连接，PCB制作要先打孔，然后対孔进行导电处理(预金属化)即黑化(用石墨烯、石墨乳处理)，有了导电能力，就可以对孔实现电镀铜，通过镀铜的过孔将上下层覆铜板连接在一起了，业余制作双层板可以用导线穿通“过孔”两面焊接，也能使用。

　　经常会有客户问到我们生产，电路板钻孔补偿是多少，按什么公差补偿，特别是安装孔(定位孔)和插件孔，如果补偿不到位或者设计不到位，会影响整个电路板的生产和安装使用。

　　PCB板钻孔孔径公差要求：

　　一般线路板上的孔分为两种，一种是有铜孔和无铜孔，有铜主要用于焊接和导通孔，无铜则主要用于安装和定位使用。

　　如果是金属化钻孔，我们是需要先在PCB光板上钻出无铜孔以后，然后电镀一层铜箔在孔壁上，那么如果喷锡工艺需要补正0.1-0.15mm，即钻刀需要用0.2-0.25mm，具体大小要根据每个厂的生产工艺和机械设备而定;如果是OSP、化金等工艺需补正0.05-0.1mm左右;

　　如果是非金属化孔也就是无铜孔，那么补正值在0.05mm左右，比如0.1mm孔需要用0.15mm钻刀，当然一般无铜孔都是比较大的孔，根据实际尺寸做补偿修正。

　　客户一般在设计过程中不用考虑我们的补偿尺寸，一般厂家在生产过程中会默认客户的孔资料为成品孔尺寸，线路板厂家会在做资料的时候，自动设计好补偿公差。生产出客户想要的孔径尺寸。

　　钻孔公差：PTH：min+/-0.075mm

　　NPTH：min+/-0.05mm

　　CNC公差：min+/-0.1mm

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