什么是pcb过孔?pcb设计中过孔的四种处理方式

　　过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔费用通常占PCB制板费用的30%到40%。 从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔，二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。下面小编来详细的介绍一下什么是pcb过孔及pcb设计中过孔的四种处理方式。

　　pcb过孔知识

　　1、过孔是印制电路板(PCB)设计的一部分，过孔的作用是将电气相连、固定和元件定位。一个过孔由三部分组成：孔、孔周围的焊盘区、POWER层隔离区。过孔的制作：在过孔的孔壁圆柱面上镀一层金属，用于联通中间各层的铜箔，过孔的上下两面做成焊盘状，直接线路相通(或也可不连)。

　　2、过孔一般分为三类：盲孔、埋孔和通孔。盲孔——位于印制电路板的顶层和底层表面，具有一定深度(孔径和孔深按一定的比率)，用于表层线路和内层线路的连接。埋孔——在电路板内层的连接孔(电路板表面看不到)。通孔——穿过整个电路板，一般做元件的定位安装用。

　　3、在一般的PCB设计中，由于过孔的寄生电容和寄生电感对其影响较小，所以在1至4层PCB的过孔设计，通常选用0.36mm(孔径)/0.61mm(焊盘)/1.02mm(POWER隔离区)的过孔。对特殊要求的信号线，如电源线、地线等，一般用0.41mm/0.81mm/1.32mm的过孔。

　　pcb设计中过孔的处理方式

　　孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔和电镀等工艺技术的限制。孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置;且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。

　　因此综合设计与生产，我们需要考虑以下问题：

　　1、全通过孔内径原则上要求0.2mm(8mil)及以上，外径的是0.4mm(16mil)以上，有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)。

　　2、BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔，成本会大幅度增加。用到埋盲孔的时候一般采用一阶盲孔即可(TOP层-L2层或BOTTOM-负L2)，过孔内径一般为0.1mm(4mil)，外径为0.25mm(10mil)。

　　3、过孔不能放置在小于0402电阻容焊盘大小的焊盘上;理论上放置在焊盘上引线电感小，但是生产的时候，锡膏容易进去过孔，造成锡膏不均匀造成器件立起来的现象(‘立碑’现象)。一般推荐间距为4-8mil。

　　4、过孔与过孔之间的间距不宜过近，钻孔容易引起破孔，一般要求孔间距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm极力避免，0.3mm及以下禁止。

　　以上就是小编整理的关于什么是pcb过孔和pcb设计中过孔的四种处理方式，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。