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PCB8层板过孔孔铜厚度是多少

  • 发表时间:2020-06-12 15:59:40
  • 作者:工艺工程师
  • 来源:新闻中心
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  过孔局部铜厚过薄和过孔开路是PCB制造行业共同面临的重大技术课题之一,以往对过孔开路的讨论与研究文章多局限在PCB 制板时板材的选用,因板材的CTE热膨胀系数较大,在后期装配冷热冲击导致孔铜开裂等失效案例的分析,而没有从PCB本身加工,孔铜电镀方面去分析解决问题。
PCB8层板过孔孔铜厚度是多少

  PCB8层板过孔孔铜厚度

  一般而言,传统电路板的孔铜厚度大多数都要求在0.8-1mil之间。至于某些高密度电路板,比如HDI,因为盲孔不易电镀同时为了细线制作的问题,会适度的降低对孔铜厚度的要求,因此也有最低成品孔铜厚度0.4mil以上的规格出现。但是也有一些特殊的例子,例如:系统用的大型电路板,因为必须应付特殊的组装以及长时间使用的可靠性保证,因此要求孔内铜厚度高于0.8mil以上或更高。IPC-6012里面对孔铜厚度是有明确的等级划分,因此需要什么样的孔铜规格,根据产品的需要,最终还是由客户指定的。

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