PCB8层阻抗板板厚和孔径比的设计要求

　　一般板卡来说，厚径比最好控制在10：1 以内，即如果板厚100mil，钻孔最小需要10mil，道理很简单，板厚越厚，钻孔越小的话，越难钻。或者说：过孔的厚径比大于10:1时得到PCB厂家确认。

　　PCB8层阻抗板板厚和孔径比

　　8层板，层叠如下：

　　L1：信号层，有单端线，20mil线宽，阻抗50欧姆，单端线阻抗优先设计，有差分线，

　　L2：GND

　　L3：SIG1，信号层，有差分线，

　　L4：SIG2，信号层，有差分线，

　　L5：SIG3，信号层，有差分线，

　　L6：SIG4，信号层，有差分线，

　　L7：PWR，电源层

　　L8：信号层，无单端线，有差分线，

　　差分线线宽期望5mil，差分线间距6mil，可微调。内层单端线尽量设计成50欧姆，线宽不要太宽。板厚没有特殊要求。

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