PCB表面处理沉金和喷锡哪个比较好

　　沉金和喷锡是PCB常见的两种工艺，这两种工艺的区别是什么呢?到底哪一种工艺比较好呢，大多数人都不是很清楚，下面小编就带大家一起来了解下这两种工艺。

　　PCB喷锡介绍

　　喷锡工艺，也叫做热风整平技术，是板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，就是在焊盘上喷上一层锡，以增强PCB焊盘的导通性能及可焊性。

 

　    PCB沉金介绍

　　沉金工艺，是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，呈金黄色，颜色比较好看，且一般比较软。

　　沉金和喷锡的区别：

　　1、沉金板只有焊盘上有镍金，其线路上的阻焊与铜层的结合更加牢固，趋肤效应中信号的传输是在铜层，一般不会对信号有影响。

　　2、喷锡的可焊性比沉金要好，因为焊盘上已经有锡在了，在焊接上锡的时候，都显得比较容易，对于一般的手工焊接，上锡也显得非堂容易。

　　3、沉金的平整性更好，而喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这会给SMT的贴装带来难度。

　　4、沉金大部分不会出现组装后的黑垫现象，因此沉金板待用寿命更长，相比较下喷锡板的待用寿命则比较短一些。

　　通过以前的分析区别我们得出，PCB电路板表面处理沉金要比喷锡的要好。

　　以上就是小编介绍的关于PCB电路板表面处理沉金和喷锡哪个比较好，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。