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PCB8层板的压合原理是怎样的?

  • 发表时间:2020-06-12 16:23:36
  • 作者:工艺工程师
  • 来源:新闻中心
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  PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电专子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被属称为"印刷"电路板。
PCB8层板的压合原理是怎样的

  PCB8层板的压合原理

  如果是八层板,那么首先对l2 l3 l4 l5 l6 l7四层内层进行压合。 中间是芯板,然后上下贴两层PP片。 PP片厚度都有要求。 只要结果能达到客户要求的板厚。 贴好度PP片还有铜箔。 再放上其他层铜箔跟PP都要。 先简单压一下, 再经过高温压合。PP在高温下自然会融化。 多层板就会压合在一起。在压的过程中会有PP水。 在cam处理的时候可以在铺铜的时候开流胶口。

  多层板的压合原理就是 PP(聚胺树脂) 遇热固化,把两面的铜箔粘在一起形成对层板、 铜箔、 PP 、内芯、 PP 、铜箔,这是四层板的压合结构。

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