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什么是pcb树脂塞孔?盲孔板为什么要树脂塞孔?

  • 发表时间:2019-09-03 18:59:24
  • 作者:小编
  • 来源:诚暄PCB
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  随着电子产品向轻、薄、小的方向发展, PCB也推向了高密度、高难度发展,客户的要求也越来越高 , 也有了一些客户对盘中孔要求树脂塞孔 ,树脂塞孔的工艺流程近年来在pcb产业里面的应用越来越广泛,尤其是在一些层数高,板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。那么什么是pcb树脂塞孔呢,下面小编来详细的说一说。

  pcb树脂塞孔知识

  PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件,传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线,但是若BGA过密导致VIA走不出去时,就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线,再将孔用树脂填平镀铜变成PAD,也就是俗称的VIP制程(via in pad)。
pcb打样厂介绍什么是pcb树脂塞孔知识

  若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔,就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。然而就形成了现在的pcb树脂塞孔的工艺。

  为什么要树脂塞孔知识

  PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨,钻孔后将孔镀通,接着再塞树脂烘烤,最后就是研磨将之磨平,磨平后的树脂因为不含铜,所以还要再度一层铜上去将它变成PAD,这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的,也就是先将要塞孔的孔处理好,然后再钻其他孔,照原本正常的制程走。
pcb打样厂介绍盲孔板为什么要树脂塞孔知识

  塞孔若没有塞好,孔内有气泡时,因为气泡容易吸湿,板子再过锡炉时就可能会爆板,不过塞孔的过程中若孔内有气泡,烘烤时气泡就会将树脂挤出,造成一边凹陷一边突出的情况,此时可以将不良品检出,而有气泡的板子也不见得会爆板,因为爆板的主因是湿气,所以若是刚出厂的板子或板子在上件时有经过烘烤,一般而言也不会造成爆板。

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