pcb盘中孔线路板的定义?pcb盘中孔线路板的判断方法?

　　随着电子产品向轻、薄、小的方向发展， PCB 也推向了高密度、高难度发展，客户的要求也越来越高 , 也有了一些客户设计了盘中孔。那么什么样的孔叫盘中孔呢，有哪些方法能判断是否是盘中孔呢，下面小编来详细的说一说。

　　pcb厂家介绍盘中孔的定义

　　焊盘底下的孔，焊盘的内径，通过树脂塞孔以后，在到内径基材上沉铜电镀一层铜，使其表面看起来整版是一块大铜面，把孔埋在焊盘底下。

　　盘中孔可增大表面焊盘面积，对于线宽线距较小，pcb布线，pad区域较小时，完成导通性的同时能很好缩小面积，减小pcb的尺寸。

　　盘中孔我们常见的主要用于BGA的封装区域，因为其表面需要焊接或芯片贴时，对于其精度和可接受面积要求较高，表面的平整度要求也高，防止芯片贴片时不平整导致虚焊或者节点不良，所以我们建议常规的表面处理为化学镍金

　　pcb厂家介绍盘中孔的判断方法

　　1、客户要求做的盘中孔。

　　2、在BGA区域，过孔打在BGA焊点上，结合贴片层，助焊层，阻焊层开窗来判断。

　　3、客户要求孔需采用某种物料塞孔(常规0.6mm以下)，并电镀填平时，采用盘中工艺。

　　4、BGA区域通过字符框位来辅助辨别。

　　5、BGA区域的过孔大小一般在0.3mm以下，焊点一般10mil左右，以D码大小来判断。

　　6、在BGA区域，注意阻焊，贴片，助焊开窗的大小，因实际以线路层焊盘大小为准。不要片面看到开窗碰到孔就以为是盘中孔。

　　7、BGA焊点的开窗以方阵阵列展示，排列整齐，过孔打在BGA焊点上，避免过孔开窗所带来的判断失误。

　　8、不要误把PGA当成盘中孔处理：PGA区域客户需要插入针角，一般焊盘面积或者焊环都比较大，以客户说明书为准。

　　以上就是小编介绍的关于pcb盘中孔线路板的定义和pcb盘中孔线路板的判断方法，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。