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pcb盘中孔线路板的定义?pcb盘中孔线路板的判断方法?

  • 发表时间:2019-06-28 11:10:17
  • 作者:小编
  • 来源:诚暄PCB
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  随着电子产品向轻、薄、小的方向发展, PCB 也推向了高密度、高难度发展,客户的要求也越来越高 , 也有了一些客户设计了盘中孔。那么什么样的孔叫盘中孔呢,有哪些方法能判断是否是盘中孔呢,下面小编来详细的说一说。

  pcb厂家介绍盘中孔的定义

  焊盘底下的孔,焊盘的内径,通过树脂塞孔以后,在到内径基材上沉铜电镀一层铜,使其表面看起来整版是一块大铜面,把孔埋在焊盘底下。
pcb厂家介绍盘中孔的定义

  盘中孔可增大表面焊盘面积,对于线宽线距较小,pcb布线,pad区域较小时,完成导通性的同时能很好缩小面积,减小pcb的尺寸。

  盘中孔我们常见的主要用于BGA的封装区域,因为其表面需要焊接或芯片贴时,对于其精度和可接受面积要求较高,表面的平整度要求也高,防止芯片贴片时不平整导致虚焊或者节点不良,所以我们建议常规的表面处理为化学镍金

  pcb厂家介绍盘中孔的判断方法

  1、客户要求做的盘中孔。

  2、在BGA区域,过孔打在BGA焊点上,结合贴片层,助焊层,阻焊层开窗来判断。
pcb厂家介绍盘中孔的判断方法

  3、客户要求孔需采用某种物料塞孔(常规0.6mm以下),并电镀填平时,采用盘中工艺。

  4、BGA区域通过字符框位来辅助辨别。

  5、BGA区域的过孔大小一般在0.3mm以下,焊点一般10mil左右,以D码大小来判断。

  6、在BGA区域,注意阻焊,贴片,助焊开窗的大小,因实际以线路层焊盘大小为准。不要片面看到开窗碰到孔就以为是盘中孔。

  7、BGA焊点的开窗以方阵阵列展示,排列整齐,过孔打在BGA焊点上,避免过孔开窗所带来的判断失误。

  8、不要误把PGA当成盘中孔处理:PGA区域客户需要插入针角,一般焊盘面积或者焊环都比较大,以客户说明书为准。

  以上就是小编介绍的关于pcb盘中孔线路板的定义和pcb盘中孔线路板的判断方法,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系右侧的QQ、微信或者电话,我们会有专业的人员为您解答。

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