pcb半孔板是什么意思?pcb半孔板工艺是如何加工的?

　　随着终端应用市场需求的增长，全球PCB行业在不断发展，其中PCB半孔加工工艺是其中的重点发展方向之一。PCB板半孔，在PCB行业中也叫邮票孔，是可以直接将孔边与主边进行焊接的，可以节省连接器和空间，在信号电路里的应用十分广泛。

　　pcb半孔板介绍

　　所谓金属化半孔是指一钻孔(钻、锣槽)经孔化后，再二钻、外形工艺、最终保留金属化孔(槽)一半。模块类PCB基本上都设计有半孔，主要是方便焊接，模块面积小，功能需求多。通常的半孔是在PCB单只最边沿设计孔，在锣外形锣去一半，只留下半边孔在PCB上，俗称为半孔。

　　pcb半孔板加工介绍

　　PCB半孔板的制作过程中，锣板工艺为其中的关键，而锣板过程中时常出现的铜丝披锋和铜皮翘起现象，给半孔板的制作造成了极大的困难。

　　同时整个PCB半孔板的制作过程中会有两次锣板，分别为粗锣和细锣，两次锣板是为了保护半孔板内的铜丝并保证其质量，但制造工序相对繁多，极大地影响了PCB半孔板的生产效率。

　　一、所谓金属化半孔是指一钻孔(钻、锣槽)经孔化后，再二钻、外形工艺、最终保留金属化孔(槽)一半。为控制生产金属半孔板时，因工艺问题金属化半孔与非金属化孔交叉位孔壁铜皮，通常会采取一些措施。

　　在目前电路板打样板厂很饱和的状态下，愿意和能够生产半孔板的板厂也不多。金属化半孔PCB相对PCB在各行业的应用少、金属化半孔容易在铣边时容易将孔内沉铜拉出，因此报废率非常高。

　　二、对于披锋内翻，预防产品因质量而须在后工序作出修正处理，对此类型板的制作工艺流程按一下流程进行处理：一钻孔(钻、锣槽)-板面电镀-外光成像-图形电镀-烘干-半孔处理-退膜、蚀刻、退锡-其他流程-外形

　　三、具体金属化半孔按一下方式处理：所有金属化半孔PCB孔位以钻孔的方式在图镀后，蚀刻前将半孔两端交叉点各钻一个孔，

　　1、工程部按工艺流程制定MI流程

　　2、金属半孔为一钻时钻出(或锣出)、图镀后、蚀刻前的二钻半孔，必须考虑外形锣槽时会不会露铜，将钻半孔向单元内移动

　　3、右边孔(钻半孔)

　　(1)先钻完，在把板翻转(或镜向)：钻左边孔

　　(2)其目的是为了减少钻刀对半孔内孔铜的拉扯，造成孔铜缺失。

　　4、依据外形线的间距取决钻半孔的钻咀大小。

　　5、绘制阻焊菲林，锣空位作档点开窗加大到4mil处理。

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