PCB半孔板的优缺点有哪些

　　PCB半孔板的特点：

　　随着电子产品的飞速发展,高密度多功能小型化已经成为发展方向。印制电路板上的组件正以几何指数增加，而线路板尺寸却不断减小，常需要搭配一些小载板。如果用焊料将小载板的圆孔焊接于母电路板的话，由于圆孔体积较大，有虚焊问题，使得子、母印刷电路板无法很好的电性连接，于是出现了金属化半孔板PCB. 金属化半孔板PCB特点为：个体比较小,单元边有整排金属化半孔，作为一个母板的子板，通过这些金属化半孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起。

　　金属化半孔板PCB加工难点：

　　金属化半孔板PCB在成型后的孔壁铜皮黑起、毛刺残倒、偏位一直是各PCB厂在成型工序中的一个难题。尤其是整排的关似邮票孔一样的半孔，孔径0.6mm左右，孔壁间距0.45mm，外层图形间距2mm，由于间距非常小极易因铜皮导致短路。

　　一般的金属化半孔板PCB成型的加工方式有数控铣机锣板、机械冲床冲切、VCUT切割等方式，这些加工方法在去掉不需要部分孔制铜时，不可连免的会导致余下部分PTH孔的断面上残留下铜丝、毛刺，严重的甚全有孔壁铜皮翘起、剥亮现象。另一方面，金属化半孔在成型时，因PCB涨缩、钻孔孔位精度、成型精度影响，导致在成型加工时，同一单元左右两边残留半孔大小偏差大，这给客户焊接装配带来极大困扰。

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