诚暄电路科技有限公司为您提供专业快速pcb打样,pcb板打样,线路板打样,电路板加工及生产的加急快板服务,价格优惠。
12年专注pcb板的生产加工

努力打造电路板行业风向标

微信电话同号:

181-1873-4090
当前位置:pcb打样 > 新闻中心 >

PCB半孔板的制作流程介绍

  • 发表时间:2020-06-26 16:36:51
  • 作者:工艺工程师
  • 来源:新闻中心
  • 人气:
  • 本文有707个文字,预计阅读时间2分钟

  金属化半孔PCB相对PCB在各行业的应用少。金属化半孔容易在铣边时容易将孔内沉铜拉出,因此报废率非常高。
PCB半孔板的制作流程介绍

  PCB半孔板制作流程:

  传统的金属化半孔板PCB制作工艺:

  钻孔—化学铜—全板铜—图像转移一图形电镀一退膜一蚀刻一阻焊一表面涂覆一半孔(与外形同时成型)。

  这种金属化半孔是在圆孔成型后将圆孔切半而成,很容易出现半孔铜丝残留和铜皮翘起的现象,影响半孔功能,从而导致产品性能及良率下降。为了克服上述缺陷,应按下述金属化半孔板PCB工艺流程步骤进行:

  1、加工半边孔走双V字型走刀。

  2、二钻在破孔边增加导引孔,提前去掉铜皮,减少毛刺,钻改用槽刀生产,优化转速落速。

  3、沉铜对基板进行电镀,使板边圆孔的孔壁上电镀一层铜。

  4、外层线路制作对基板依次进行压膜、曝光、显影后,再对基板进行二次镀铜并 镀锡,使板边圆孔的孔壁上的铜层加厚并且使铜层被具有抗蚀作用的锡层所覆盖;

  5、半孔成型将板边圆孔切半形成半孔;

  6、去膜将步骤,压膜过程中所压的抗电镀膜去除;

  7、蚀刻对基板进行蚀刻,将去膜后基板外层裸露的铜蚀刻去除;

  8、剥锡对基板进行剥锡,使得半孔孔壁上的锡得以去除,半孔孔壁上的铜层显露于外。

  9、成型后,使用红胶带将单元板粘在一起,过碱性蚀刻线去除毛刺

  10、在对基板进行二次镀铜并镀锡后将板边圆孔切半形成半孔,由于孔壁的铜层外覆盖有锡层,而且孔壁的铜层与基板外层的铜完整连接,牵扯结合力大,切割时可以有效避免孔壁上的铜层被拉脱或铜翘起等现象;

  11、半孔成型完成后再去膜,然后进行蚀刻,不会发生铜面氧化,有效避免残铜甚至短路现象的发生,提高了金属化半孔板PCB电路板的良率。

  以上就是小编整理的关于“PCB半孔板的制作流程介绍”,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系我司客服为您解答。

免责声明:部分文章信息来源于网络以及网友投稿,本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑,是出于传递 更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性,如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者在及时联系本站,我们会尽快和您对接处理。

标题:PCB半孔板的制作流程介绍 
地址:http://www.pcbems.com/news/1175.html
本站所有内容、图片未经过私人授权,禁止进行任何形式的采集、镜像、复制,否则后果自负!