pcb为什么要覆铜?pcb覆铜时的九个注意事项
- 发表时间:2019-09-07 22:59:47
- 作者:小编
- 来源:诚暄PCB
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覆铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的PCB设计软件,还是国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆铜功能,那么为什么要覆铜,有哪些注意事项呢,下面小编来详细的介绍一下。
pcb为什么要覆铜
所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。
pcb覆铜的注意事项
1、在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚,这样的效果很不好。
2、对不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。
3、多层板中间层的布线空旷区域,不要覆铜,因为很难做到让这个覆铜“良好接地”。
4、孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去。
5、晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振覆铜,然后将晶振的外壳另行接地。
6、在PCB板上最好不要有尖的角出现(小于等于180度),因为从电磁学的角度来讲,这就构成的一个发射天线!对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已,建议使用圆弧的边沿线。
7、如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来覆铜自不多言,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V等等,这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。
8、设备内部的金属,例如金属散热器、金属加固条等,一定要实现“良好接地”。
9、三端稳压器的散热金属块,一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带,一定要良好接地。PCB上的覆铜,如果接地问题处理好了,肯定是“利大于弊”,它能减少信号线的回流面积,减小信号对外的电磁干扰。
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