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深圳pcb单面板打样:pcb覆铜步骤及注意事项

  • 发表时间:2019-05-28 14:50:57
  • 作者:小编
  • 来源:诚暄PCB
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  所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力,下面深圳pcb单面板打样小编来详细的说一说。
深圳pcb单面板打样

  pcb覆铜步骤

  1、选择对应的层(也可在覆铜对话框中选择);

  2、采用快捷键P,G打开覆铜对话框,或者单击标题栏第二行右侧“放置多边形平面”。

  3、选择填充模式,孤岛和铜的移除值,选择三种模式连接到何种网络(一般就是电源或地),选中移除死铜选项。

  4、确定,鼠标确定覆铜范围即可。

  pcb覆铜注意事项

  1、在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:V5.0V、V3.6V、V3.3V(SD卡供电),等等。这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。

  2、数字地和模拟地分开来敷铜,不同地的单点连接;

  3、晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。

  4、对于选择大面积覆铜还是网格覆铜。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。

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