PCB单面板生产有哪些工艺流程?

　　单面板的布线图以网路印刷为主，亦即在铜表面印上阻剂，经蚀刻后再以 防焊阻印上记号，再以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。

　　PCB单面板生产的工艺流程

　　1、 裁剪覆铜板;(将覆有铜皮的板进行裁剪，注意裁剪规格，裁剪前需烘烤板材);

　　2、 磨板;(在磨板机内对裁剪的覆铜板进行清洗，使其表面无灰尘、毛刺等杂物，先磨洗后烘烤，两道工序是一体的);

　　3、 印电路;(在有铜皮一面印上电路图，该油墨具有防腐蚀作用)

　　4、 检验;(将多余油墨清除，将少印油墨的地方补上油墨，如发现大量不良，需进行调整，不良品可放在蚀刻中第二步骤进行油墨清洁，清洁干燥后可返回此道工序重新加工)

　　5、 油墨待干;

　　6、 蚀刻;(用试剂将多余的铜皮腐蚀掉，附有油墨的电路上铜皮得以保留，之后用试剂进行清洗电路上的油墨再烘干，这三道工序是一体的)

　　7、 钻定位孔;(将蚀刻后的板钻定位孔)

　　8、 磨板;(将钻好定位孔的基板进行清洗干燥，与2基板一样)

　　9、 丝印;(在基板背面印上插件元件丝印，一些标示编码，丝印后烘干，两道工序是一体的)

　　10、 磨板;(再进行一次清洁)

　　11、 阻焊;(在清洁后的基板上丝印绿油阻焊剂，焊盘处不需要绿油，印好后直接烘干，两道工序是一体的)

　　12、 成型;(用冲床成型，不需V坑处理的有可能分两次成型，如小圆板，先从丝印面往阻焊面冲成小圆板，再从阻焊面往丝印面冲插件孔等)

　　13、 V割;(小圆板不需V割处理，用机器将基板切割出分板槽)

　　14、 松香;(先磨板，清洁基板灰尘，后烘干，再在有焊盘一面涂上薄薄一层松香，此三道工序是一体的)

　　15、 FQC检验;(检验基板是否变形，孔位、线路是否为良品)

　　16、 压平;(将变形的基板压平整，基板平整则不需操作此工序)

　　17、 包装出货。

　　备注：丝印与阻焊之间的磨板工序可能会被省略，可以先阻焊，再丝印，具体看基板情况。

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