深圳诚暄电路厂家为您提供pcb板生产,电路板加工,线路板打样等服务,价格优惠,欢迎咨询。
12年专注pcb板的生产加工

努力打造电路板行业风向标

微信电话同号:

181-1873-4090
当前位置:pcb板 > 新闻中心 >

PCB单面板焊盘上锡不良原因有哪些?

  • 发表时间:2020-06-12 16:35:56
  • 作者:工艺工程师
  • 来源:新闻中心
  • 人气:

  大家都知道PCB板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片,从而间接导致后面测试不能正常进行。这里就给大家介绍下PCB焊盘不容易上锡的原因都有哪些,希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题,把损失降到最低。
PCB单面板焊盘上锡不良原因有哪些

  PCB单面板焊盘上锡不良的原因

  第一个原因是:我们要考虑到是否是客户设计的问题,需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式导致焊盘加热不充分。

  第二个原因是:是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对,那么会导致加热功率不够、温度不够,接触时间不够。

  第三个原因是:储藏不当的问题。

  ① 一般正常情况下喷锡面一个星期左右,甚至不到一个星期就会完全氧化。

  ② OSP表面处理工艺可以保持3个月左右。

  ③ 沉金板长期保存。

  第四个原因是:助焊剂的问题。

  ① 活性不够,未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质。

  ② 焊点部位焊膏量不够,焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好。

  ③ 部分焊点上锡不饱满,可能使用前未充分搅拌,助焊剂和锡粉未能充分融合。

  第五个原因是:板厂处理的问题。

  焊盘上有油状物质未清除,出厂前焊盘面氧化未经处理

  第六个原因是:回流焊的问题。

  预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效;温度太低,或速度太快,锡没有融化。

  以上就是小编整理的关于“PCB单面板焊盘上锡不良原因有哪些?”,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系我司客服为您解答。

免责声明:部分文章信息来源于网络以及网友投稿,本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑,是出于传递 更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性,如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者在及时联系本站,我们会尽快和您对接处理。

标题:PCB单面板焊盘上锡不良原因有哪些? 
地址:http://www.pcbems.com/news/879.html
本站所有内容、图片未经过私人授权,禁止进行任何形式的采集、镜像、复制,否则后果自负!