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PCB单面板铜皮分层爆板应如何解决?

  • 发表时间:2020-06-12 16:33:53
  • 作者:工艺工程师
  • 来源:新闻中心
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  从调查来看很多PCB爆板,这是一种最常见的品质可靠性缺陷,其成因相对比较复杂多样的,在电子产品焊接工艺中,焊接温度的增加情况下,发生爆板的机率越大,产生爆板原因,主要是基板耐热性不足,或生产工艺存在某些问题,如操作温度偏高或受热时间偏长等。

  造成覆铜板爆板主要原因如下是基板固化不足,基板的耐热性就降低,覆铜板在PCB板加工过程或受到热冲击时,就容易出现爆板。基板固化不足原因可能是层压过程保温温度偏低,保温时间不足,也有可能固化剂的量不足。
PCB单面板铜皮分层爆板应如何解决

  PCB单面板铜皮分层爆板的解决方法

  从这几方面进行解决:

  ①基板吸潮:基板在存放过程如果保管不好,造成基板吸潮,在PCB板制程水分释放也很容易造成爆板。印制线路板厂对于开包而未用完的覆铜板,应当重新包装,减少基板吸湿。

  对于多层印制电路板压制,半固化片从冷基库中取出以后,应在上述空调环境中稳定24小时以后,才可裁切及与内层板进行叠合。完成叠合以后需在一个小时以内送入压机进行压合,以防止半固化片因露点及其它因素吸潮,造成层压产品的白边角、气泡、分层、热冲击时爆板质量问题产生。

  当叠出送入压机以后,可先行抽气,再闭合压机,这对减少潮气对产品的影响,很有好处。

  ②基板Tg偏低:当用Tg比较低的覆铜板,生产耐热要求比较高的线路板时,因为基板的耐热性偏低,就容易出现爆板问题。当基板固化不足,基板的Tg也会降低,在PCB板生产过程也容易出现爆板问题或者基板颜色变深发黄。这种情况在FR-4产品上经常碰到,这时需要考虑是否采用Tg比较高的覆铜板。

  早期生产FR-4产品只有Tg为135℃环氧树脂,如果生产工艺不合适时(如固化剂选用不当,固化剂用量不足,产品层压过程保温温度偏低或保温时间不足等等),基板Tg经常只有130℃左右。为了满足PCB用户要求,现在通用级环氧树脂的Tg可以达到140℃。当用户反映PCB制程出现爆板问题或者基板颜色变深发黄时,可以考虑采用高一级Tg环氧树脂。

  上述情况在复合基CEM-1产品上也经常碰到。如CEM-1产品在PCB制程出现爆板,或者基板颜色变深发黄,出现“蚯蚓纹”等情况。这种情况除了与CEM-1产品表层FR-4粘结片耐热性有关之外,更多的是与其纸芯料的树脂配方的耐热性有关系。这时,应当在提高CEM-1产品纸芯料的树脂配方的耐热性上下功夫。

  经过研究发现当改进了CEM-1纸芯料的树脂配方,提高其耐热性以后,就大大提高了复合基CEM-1产品的耐热性,彻底解决了其在波峰焊,回流焊时爆板与变色问题。

  ③标志料上油墨的影响:如果标志料上油墨印的比较厚,并且是放在与铜箔接触的面上时,由于油墨与树脂不相溶,可能会造成铜箔粘结力下降与容易出现爆板问题。

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