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双芯板PCB四层板压合方法与流程介绍

  • 发表时间:2020-06-12 16:52:34
  • 作者:工艺工程师
  • 来源:新闻中心
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  现有技术当中一般采用多层压合方式来制造电路板,其应有越来越广泛。但是在某些特殊环境中,例如:航天类、军工类产品,对PCB板的刚性要求更高,或者由于次外层芯板面出现大面积无铜区、封闭空矿区,且对介质厚度、阻抗设计有严格要求,现有的技术工艺达不到所需要的制作要求,因此,需要一种新的制作工艺,并能提高PCB板在刚性,厚度和阻抗方面的要求。
双芯板PCB四层板压合方法与流程介绍

  PCB四层板压合方法与流程

  1.一种双芯板四层板压合方法,包括叠层步骤及压合步骤,其特征在于,所述叠层步骤中分别在两张芯板外侧叠放铜箔,两张芯板之间放置PP片。

  2.根据权利要求1所述的一种双芯板四层板压合方法,其特征在于,所述双芯板四层板之间的PP片先进行封边处理,再进行叠合。

  3.根据权利要求1所述的一种双芯板四层板压合方法,其特征在于,所述叠层步骤前,需对各个板层进行粘尘处理。

  4.根据权利要求1所述的一种双芯板四层板压合方法,其特征在于,所述铜箔叠合时光面接触芯板,粗糙面接触压合钢板。

  5.根据权利要求1所述的一种双芯板四层板压合方法,其特征在于,所述铜箔选用 HOZ铜箔。

  本发明涉及一种双芯板四层板压合方法,包括叠层步骤及压合步骤,所述叠层步骤中分别在两张芯板外侧叠放铜箔,两张芯板之间放置PP片;压合前,PP片进行封边处理,各个板层进行粘尘处理;铜箔优选为HOZ铜箔,铜箔叠合时光面接触芯板,粗糙面接触压合钢板。采用本发明方法压合的线路板,可较好控制成品板厚度,大大提高成品板的刚性和阻抗,并减少对压合钢板的影响,保证后续压合过程的品质。

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