PCB板单面板和双面板的工艺要求有哪些不同?
- 发表时间:2021-12-25 09:34:48
- 作者:工艺工程师
- 来源:新闻中心
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电子装配中,印刷电路板是个关键零件。它搭载其它的电子零件并连通电路,以提供一个安稳的电路工作环境。单面板和双面板在工艺要求上有哪些不同之处。
PCB板单面板和双面板工艺要求的不同
PCB板单面板要求:
1:线径、线距不小于0.3mm,建议为0.35mm以上。(半玻纤板及玻纤板不小于0.18mm)。
2:焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm。
3:走线至板边距离板不小于0.8mm。
4:过孔至板边距离不小于1.6mm。
5:元件焊盘孔径不小于0.7mm。
6:丝印文字线宽不小于0.18mm,smt不小于0.13mm。
7:PCB板的碳桥宽度不小于2.0mm。 碳桥与碳桥之间的距离不小于1mm。碳桥越短越好,最长不能超过15mm。(除非特殊限制,但需项目工程师以上人员同意才能使用)
8:PCB板边宽的部分离焊盘必须大于3mm以上,SMT板大于5mm。
9:固定螺丝的孔位直径5mm以内不能有元件实体;与非地线的铜皮直径距离为5mm。
PCB双面板要求:
1:线径、线距(金板)不小于0.15mm。(锡板不小于0.18mm)
2:线边距板边不小于0.8mm。
3:孔边距板边不小于1.6mm。
4:孔径不小于0.35mm。
5:丝印文字线宽不小于0.18mm,SMT不小于0.13mm。
6:板边宽的部分离焊盘必须大于3mm以上,SMT板大于5mm。
7:焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm
8:固定螺丝的孔位直径5mm以内不能有元件实体;与非地线的铜皮直径距离为5mm。
9:PCB板双面板PCB螺丝孔位不能灌铜(锡浆板除外)。
以上就是小编整理的关于“PCB板单面板和双面板的工艺要求有哪些不同?”,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系我司客服为您解答。
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