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pcb假双面板osp的生产工艺制作流程是什么

  • 发表时间:2020-03-29 09:24:39
  • 作者:工艺工程师
  • 来源:新闻中心
  • 人气:

  pcb双面板(double-sided boards)的两面都有布线。不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在pcb上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接,那么假双面板osp的生产工艺制作流程是什么呢,下面小编来详细的说一说。
pcb假双面板osp的生产工艺制作流程

  板制作流程介绍

  一、总体流程介绍

  客户要求→工程设计资料→制作工单 MI →开料 /烤板→钻孔→ 磨刷→线路→蚀刻→退膜→阻焊→成型 /冲压→成测→osp→成品检验→成品仓

  二、流程说明

  1)下料:从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸

  2)钻孔:在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔

  3)线路(图形转移):在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨,经曝光,显影后,做出线路图形(假双面是负片直蚀工艺,不需要电镀)

  4)蚀刻:褪掉图形油墨或干膜,蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形

  5)退膜:将所形成图形上的线路油退掉,以便露出所需的线路

  6) 丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜:在板上印刷一层阻焊油墨,或贴上一层阻焊干膜,经曝光,显影后做成阻焊图形,主要目的在于防止在焊接时线路间发生短路

  7)字符:在板上印刷一些标志性的字符,主要便于客户安装元器件

  8)冲压/成型:根据客户要求加工出板的外形

  9)osp:在板上需要焊接的地方涂上一层抗氧化膜,便于焊接,同时也可防止该处铜面氧化

  10)电测:通过闭合回路的方式检测 PCB中是否有开短路现象

  11)FQC/包装:检板出货

  以上就是小编整理的关于“pcb假双面板osp的生产工艺制作流程是什么”,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系我司客服为您解答。

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