pcb假双面板osp的生产工艺制作流程是什么

　　pcb双面板(double-sided boards)的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在pcb上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接，那么假双面板osp的生产工艺制作流程是什么呢，下面小编来详细的说一说。

　　板制作流程介绍

　　一、总体流程介绍

　　客户要求→工程设计资料→制作工单 MI →开料 /烤板→钻孔→ 磨刷→线路→蚀刻→退膜→阻焊→成型 /冲压→成测→osp→成品检验→成品仓

　　二、流程说明

　　1)下料：从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸

　　2)钻孔：在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔

　　3)线路(图形转移)：在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨，经曝光，显影后，做出线路图形(假双面是负片直蚀工艺，不需要电镀)

　　4)蚀刻：褪掉图形油墨或干膜，蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形

　　5)退膜：将所形成图形上的线路油退掉，以便露出所需的线路

　　6) 丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜：在板上印刷一层阻焊油墨，或贴上一层阻焊干膜，经曝光，显影后做成阻焊图形，主要目的在于防止在焊接时线路间发生短路

　　7)字符：在板上印刷一些标志性的字符，主要便于客户安装元器件

　　8)冲压/成型：根据客户要求加工出板的外形

　　9)osp：在板上需要焊接的地方涂上一层抗氧化膜，便于焊接，同时也可防止该处铜面氧化

　　10)电测：通过闭合回路的方式检测 PCB中是否有开短路现象

　　11)FQC/包装：检板出货

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