pcb双面板常见的表面工艺有哪些

　　随着电子产品飞快的发展，品种也越来越多，pcb的工艺要求也多了起来，那么我们常见的表面工艺有哪些呢，下面小编来详细的说一说。

　　双面板常见的表面工艺

　　1、裸铜板

　　优点：成本低、表面平整，焊接性良好(在没有被氧化的情況下)。

　　缺点：容易受到酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化;无法使用于双面板，因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化，否则后续将无法与探针接触良好。

　　2、喷锡板(HASL，Hot Air Solder Levelling，热风平整)

　　优点：价格较低，焊接性能佳。

　　缺点：不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB加工中容易产生锡珠(solder bead)，对细间隙引脚(fine pitch)元器件较易造成短路。使用于双面SMT工艺时，因为第二面已经过了一次高温回流焊，极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点，造成表面更不平整进而影响焊接问题。

　　3、OSP(Organic Soldering Preservative，防氧化)

　　优点：具有裸铜板焊接的所有优点，过期(三个月)的板子也可以重新做表面处理，但通常以一次为限。

　　缺点：容易受到酸及湿度影响。使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果会比较差。存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。打开包装后需在24小时内用完。 OSP为绝缘层，所以测试点必须加印锡膏以去除原来的OSP层才能接触针点作电性测试。

　　4、沉金(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)

　　优点：不易氧化，可长时间存放，表面平整，适合用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件。有按键PCB板的首选(如手机板)。可以重复多次过回流焊也不太会降低其可焊性。可以用来作为COB(Chip On Board)打线的基材。

　　缺点：成本较高，焊接强度较差，因为使用无电镀镍制程，容易有黑盘的问题产生。镍层会随着时间氧化，长期的可靠性是个问题。

　　5、沉银(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)

　　沉银比沉金便宜，如果PCB有连接功能性要求和需要降低成本，沉银是一个好的选择;加上沉银良好的平坦度和接触性，那就更应该选择沉银工艺。在通信产品、汽车、电脑外设方面沉银应用得很多，在高速信号设计方面沉银也有所应用。

　　由于沉银具有其它表面处理所无法匹敌的良好电性能，它也可用在高频信号中。EMS推荐使用沉银工艺是因为它易于组装和具有较好的可检查性。但是由于沉银存在诸如失去光泽、焊点空洞等缺陷使得其增长缓慢(但没有下降)。估计目前大约有10%-15%的PCB使用沉银工艺。

　　6、沉锡(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)

　　沉锡被引入表面处理工艺是近十年的事情，该工艺的出现是生产自动化的要求的结果。沉锡在焊接处没有带入任何新元素，特别适用于通信用背板。在板子的储存期之外锡将失去可焊性，因而沉锡需要较好的储存条件。另外沉锡工艺中由于含有致癌物质而被限制使用。估计目前大约有5%-10%的PCB使用沉锡工艺。

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