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PCB生产中表面处理沉金工艺与OSP工艺的区别

  • 发表时间:2019-06-25 18:35:18
  • 作者:小编
  • 来源:诚暄PCB
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沉金工艺的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层,表面处理沉金工艺与OSP工艺有什么区别呢,下面小编来介绍一下。

  PCB生产中沉金工艺与OSP工艺的区别知识介绍

  1、焊接强度比较

  沉金板经过三次高温后焊点饱满,光亮OSP板经过三次高温后焊点为灰暗色,类似氧化的颜色,经过三次高温焊接以后可以看出沉金板卡焊点饱满、光亮焊接良好并对锡膏和助焊剂的活性不会影响,而OSP工艺的板卡焊点灰暗没有光泽,影响了锡膏和助焊剂的活性,易于造成空焊,返修增多。
PCB生产中沉金工艺与OSP工艺的区别知识介绍

  2、散热性比较

  金的导热性是好的,其做的焊盘因良好的导热性使其散热性最好。散热性好的PCB板温度低,芯片工作就越稳定,沉金板散热性良好,可在Notebook板上CPU承受区、BGA式元件焊接基地上使用全面性散热孔,而OSP板散热性一般。

  3、工艺难度和成本比较

  沉金工艺板卡工艺难度复杂,对设备要求较高,环保要求严格,并因大量使用金元素成本在无铅工艺板卡中最高;化银板卡工艺难度稍低,对水质及环境要求相当严格,成本较沉金板稍低;OSP板卡工艺难度最简单,因此成本也最低。

  4、可电测性比较

  沉金板在生产和出货前后可直接进行测量,操作技术简单,不受其它条件影响;OSP板因表层为有机可焊膜,而有机可焊膜为不导电膜,因此根本无法直接测量,须在OSP前先行测量,但OSP后容易出现微蚀过度后顾之忧,造成焊接不良。

  5、工艺难度和成本比较

  沉金工艺板卡工艺难度复杂,对设备要求较高,环保要求严格,并因大量使用金元素成本在无铅工艺板卡中最高;OSP板卡工艺难度最简单,因此成本也最低。

  以上就是小编介绍的关于PCB生产中表面处理沉金工艺与OSP工艺的区别,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系右侧的QQ、微信和电话,我们会有专业的人员为您解答。

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