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线路板常规拼版设计的注意事项有哪些-经验之谈

  • 发表时间:2019-09-08 18:40:08
  • 作者:小编
  • 来源:诚暄PCB
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  随着科技的不断发展,电子产品也越来越小,小电子产品代表着设计线路板时,板子也很小,那么我们在生产的时候就要设计成拼板,不仅可以方便电子厂的加工生产,还可以减少板材的浪费,降低成本。拼板时需要注意哪些问题,下面小编来详细的说一说。

  线路板拼版设计注意事项

  为了方便生产,PCB线路板拼版一般需要设计Mark点、V型槽、工艺边。
pcb厂家介绍线路板拼版设计知识

  一、工艺边

  拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB线路板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行。

  二、拼版外形

  1、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm。

  2、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。

  3、PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板;

  三、Mark点

  1、设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区。

  2、对于引线间距≤0.5mm的QFP(方形扁平封装)和球间距≤0.8mm的BGA(球栅阵列封装)的器件,为提高贴片精度,要求在IC两对角设置基准点。

  3、用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB板对角至少有两个不对称基准点,整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置;分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB线路板对角相应位置。

  四、板上定位孔

  1、用于PCB线路板的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处。

  2、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。

  五、V型槽

  1、V型槽上下两侧切口的错位S应小于0.1mm;由于最小有效厚度的限制,对厚度小于1.2mm 的板,不宜采用V槽拼板方式。

  2、开V型槽后,剩余的厚度X应为(1/4~1/3)板厚L,但最小厚度X须≥0.4mm。对承重较重的板子可取上限,对承重较轻的板子可取下限。

  以上就是小编整理的关于线路板常规拼版设计的注意事项,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系右侧的QQ、微信或者电话,我们会有专业的人员为您解答。

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