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pcb铜箔厚度是多少?pcb打样时如何选择合适的铜厚

  • 发表时间:2019-09-07 19:39:50
  • 作者:小编
  • 来源:诚暄PCB
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  Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样,下面小编来说一说pcb打样铜箔厚度是多少和pcb打样时如何选择合适的铜厚。

  pcb铜箔厚度知识

  国际PCB铜皮厚度常用有:17.5um、35um、50um、70um。pcb打样铜箔的厚度是按客户下单时的要求来生产的,如查没有特别说明,单双面板一般是都是1安铜的,也就是35um。
pcb打样铜箔厚度是多少

  但有时候大流比较大,产品比较特殊的线路板,会用到3OZ、4OZ、5OZ...8OZ,深圳诚暄电路目前可以做到8安铜,也就是280um,如果有需求厚铜的可以联系一下。

  pcb打样如何选择铜厚

  一般单、双面PCB板铜箔(覆铜)厚度约为35um(1.4mil),另一种规格为50um和70um。多层板表层厚度一般为35um=1oz(1.4mil),内层17.5um(0.7mil)。70%的电路板使用完成35um的铜箔厚度,这主要取决于PCB的用途和信号的电压、电流的大小;此外,对于要过大电流的PCB,部分会用到70um铜厚,105um铜厚,极少还会有140um等等。
pcb打样时如何选择合适的铜厚

  铜皮厚度通常用oz(盎司)表示,1oz指1oz的铜均匀的覆盖在1平方英尺的面积上铜的厚度,也就是大约1.4mil,它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即,1oz=28.35g/ FT2(FT2为平方英尺,1平方英尺=0.09290304平方米)。

  用途不同,铜皮厚度也不同,普通的0.5oz,1oz ,2oz,多用于消费类及通讯类产品。3oz以上属厚铜产品,大多用于大电流,如高压产品、电源板!

  铜皮厚度(走线宽度)会影响电流大小,目前虽然已经有公式可以直接计算铜箔的最大电流负载能力,但在实际设计线路时可不会只有这么单纯,因此在设计时应该充分把安全这个因素考虑进去。

  以上就是小编介绍的关于pcb打样铜箔厚度是多少和pcb打样时如何选择合适的铜厚,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系右侧的QQ、微信或者电话,我们会有专业的人员为您解答。

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