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pcb打样厂家介绍关于钻孔常见问题及处理方法

  • 发表时间:2021-12-25 11:43:02
  • 作者:小编
  • 来源:诚暄PCB
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  在PCB生产工艺中,钻孔是非常重要的,不可马虎。因为钻孔就是在覆铜板上钻出所需要的过孔,用以提供电气连接,固定器件的功能。如果操作不当,过孔的工序出现了问题,器件不能固定在电路板上面,轻则影响使用,重则整块板子都要报废掉,所以钻孔这个工序是相当重要的,下面pcb打样厂家介绍关于钻孔常见问题及处理方法。

  pcb打样厂家介绍关于钻孔的知识

  一、批锋

  产生原因有:参数错误;钻咀磨损严重,刀刃不锋利;底板密度不够;基板与基板、基板与底板间有杂物;基板弯曲变型形成空隙;未加盖板;板材材质特殊。
pcb打样厂家介绍关于钻孔的知识

  处理方法:

  (1) 在设置参数时,严格按参数表执行,并且设置完后进行检查核实。

  (2) 在钻孔时,控制钻咀寿命,按寿命表设置不可超寿命使用。

  (3) 对底板进行密度测试。

  (4) 钉板时清理基板间杂物,对多层板叠板时用碎布进行板面清理。

  (5) 基板变形应该进行压板,减少板间空隙。

  (6) 盖板是起保护和导钻作用。因此,钻孔时必须加铝片。(对于未透不可加铝片钻孔)

  (7) 在钻特殊板设置参数时,根据品质情况进行适当选取参数,进刀不宜太快。

  二、漏钻孔

  产生原因有:断钻咀(标识不清);中途暂停;程序上错误;人为无意删除程序;钻机读取资料时漏读取。
pcb打样厂家介绍钻孔的知识

  处理方法:

  (1) 对断钻板单独处理,分开逐一检查。

  (2) 在中途暂停后再次开机,要将其倒退1~2个孔继续钻。

  (3) 一旦判定是工程程序上的错误,要立即通知工程更改。

  (4) 在操作过程中,操作员尽量不要随意更改或删除程序,必要时通知工程处理。

  (5) 在经过CAM读取文件后,换机生产,通知机修处理。

  三、孔壁粗糙

  产生原因有:进刀量变化过大;进刀速率过快;盖板材料选用不当;固定钻头的真空度不足(气压);退刀速率不适宜;钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏;主轴产生偏转太大;切屑排出性能差。

  处理方法:

  (1) 保持最佳的进刀量。

  (2) 根据经验与参考数据调整进刀速率与转速,达到最佳匹配。

  (3) 更换盖板材料。

  (4) 检查数控钻机真空系统(气压)并检查主轴转速是否有变化。

  (5) 调整退刀速率与钻头转速达到最佳状态。

  (6) 检查钻头使用状态,或者进行更换。

  (7) 对主轴、弹簧夹头进行检查并进行清理。

  (8) 改善切屑排屑性能,检查排屑槽及切刃的状态。

  四、孔位偏、移,对位失准

  产生原因为:钻孔过程中钻头产生偏移;盖板材料选择不当,软硬不适;基材产生涨缩而造成孔位偏;所使用的配合定位工具使用不当;钻孔时压脚设置不当,撞到销钉使生产板产生移动;

  钻头运行过程中产生共振;弹簧夹头不干净或损坏;生产板、面板偏孔位或整叠位偏移;钻头在运行接触盖板时产生滑动;盖板铝片表面划痕或折痕,在引导钻咀下钻时产生偏差;没有打销钉;原点不同;胶纸未贴牢;钻孔机的X、Y轴出现移动偏差;程序有问题。

  处理方法:

  (1) A、检查主轴是否偏转;

  B、减少叠板数量,通常双面板叠层数量为钻头直径的6倍而多层板叠层数量为钻头直径的2~3倍;

  C、增加钻咀转速或降低进刀速率;

  D、检查钻咀是否符合工艺要求,否则重新刃磨;

  E、检查钻咀顶尖与钻咀柄是否具备良好同中心度;

  F、检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固;

  G、检测和校正钻孔工作台板的稳定和稳定性。

  (2) 选择高密度0.50mm的石灰盖板或者更换复合盖板材料(上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔,中间是纤维芯,总厚度为0.35mm)。

  (3) 根据板材的特性,钻孔前或钻孔后进行烤板处理(一般是145℃±5℃,烘烤4小时为准)。

  (4) 检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。

  (5) 检查重新设置压脚高度,正常压脚高度距板面0.80mm为钻孔最佳压脚高度。

  (6) 选择合适的钻头转速。

  (7) 清洗或更换好的弹簧夹头。

  (8) 面板未装入销钉,管制板的销钉太低或松动,需要重新定位更换销钉。

  (9) 选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。

  (10) 更换表面平整无折痕的盖板铝片。

  (11) 按要求进行钉板作业。

  (12) 记录并核实原点。

  (13) 将胶纸贴与板边成90o直角。

  (14) 反馈,通知机修调试维修钻机。

  (15) 查看核实,通知工程进行修改。

  五、堵孔(塞孔)

  产生原因有:钻头的有效长度不够;钻头钻入垫板的深度过深;基板材料问题(有水份和污物);垫板重复使用;加工条件不当所致,如吸尘力不足;钻咀的结构不行;钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。

  处理方法:

  (1) 根据叠层厚度选择合适的钻头长度,可以用生产板叠板厚度作比较。

  (2) 应合理的设置钻孔的深度(控制钻咀尖钻入垫板0.5mm为准)。

  (3) 应选择品质好的基板材料或者钻孔前进行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小时)。

  (4) 应更换垫板。

  (5) 应选择最佳的加工条件,适当调整钻孔的吸尘力,达到7.5公斤每秒。

  (6) 更换钻咀供应商。

  (7) 严格根据参数表设置参数。

  以上就是pcb打样厂家介绍关于钻孔常见问题及处理方法,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系右侧的QQ、微信或者电话,我们会有专业的人员为您解答。

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