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高端pcb打样厂介绍什么叫BGA?如何强化pcb线路板BGA

  • 发表时间:2019-07-04 18:59:33
  • 作者:小编
  • 来源:诚暄PCB
  • 人气:

  随着电子行业的飞速发展,电子产品也向高、精、尖发展,BGA得到了广泛的应该用,那么究竟什么叫是BGA呢,我们在生产的时候如何强化PCB电路板BGA防止开裂呢,下面小编来详细的说一说。

  高端pcb打样厂介绍BGA知识

  BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有:

  1、封装面积减少

  2、功能加大,引脚数目增多
高端pcb打样厂介绍BGA知识

  3、PCB板溶焊时能自我居中,易上锡

  4、可靠性高

  5、电性能好,整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上油墨,BGA焊盘上不钻孔。

  高端pcb打样厂介绍如何强化pcb线路板BGA防止开裂知识

  一、增强PCB抗变形能力

  电路板(PCBA板)变形通常来自高温回焊(Reflow)所造成的快速升温与快速降温(热胀冷缩),再加上电路板上分布不均的零件与铜箔,更恶化了电路板的变形量。
高端pcb打样厂介绍如何强化pcb线路板BGA防止开裂知识

  增加电路板抗变形的方法有:

  1、使用高Tg的PCB材质。高Tg意味着高刚性,但是价钱也会跟着上升,这个必须取舍。

  2、增加PCB的厚度。如果可以建议尽量使用1.6mm以上厚度的电路板。如果还是得使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子,建议使用过炉治具来支撑并强化板子过炉时的变形量。虽然可以尝试降低。

  3、在电路板上灌Epoxy胶(potted)。也可以考虑在BGA的周围或是其相对应的电路板背面灌胶,来强化其抗应力的能力。

  4、在BGA的周围加钢筋。如果有空间,可以考虑像在盖房子一样,在BGA的四周打上有支撑力的铁框来强化其抵抗应力的能力。

  二、增强BGA的牢靠度

  1、加大电路板上BGA焊垫的尺寸。这样会使电路板的布线变得困难,因为球与球之间可以走线的空隙变小了。

  2、在BGA的底部灌胶(underfill)。

  3、使用SMD(Solder Mask Designed) layout。用绿漆覆盖焊垫。

  4、增加焊锡量。但必须控制在不可以短路的情况下。

  5、使用Vias-in-pad(VIP)设计。但焊垫上的孔(via)必许电镀填孔,否则过回焊时会有气泡产生,反而容易导致锡球从中间断裂。 这就类似盖房子打地桩是一样的道理。

  6、个人强烈建议,如果已经是成品了,最好可以使用【Stress Gauge】找出电路板的应力集中点。如果有困难,也可以考虑使用计算机仿真器来找看看可能的应力会集中在哪里。

  三、降低PCB的变形量

  一般来说当电路板(PCB)被组装到机壳之后应该会受到机壳的保护,可是因为现今的产品越做越薄,尤其是手持装置,经常会发生外力弯曲或是掉落撞击时所产生的电路板变形。

  想降低外力对电路板所造成的变形,有下列的方法:

  1、在BGA的周围增加螺丝或定位固定机构。如果我们的目的只是保护BGA,那么可以强制固定BGA附近的机构,让BGA附近不易变形。

  2、增加机构对电路板的缓冲设计。比如说设计一些缓冲材,既使机壳变形了,内部的电路板仍然可以维持不受外部应力影响。但必须可虑缓冲才的寿命与能力。

  3、强化外壳强度以防止其变形影响到内部电路板。

  以上就是高端pcb打样厂介绍什么是BGA和如何强化pcb线路板BGA防止开裂,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系右侧的QQ、微信或者电话,我们会有专业的人员为您解答。

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