pcb板上的盲孔和过孔的区别是什么

　　首先我们从传统多层板讲起。标准的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。

　　PCB板上盲孔和过孔的区别

　　为了让有限的电路板面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径 1 mm缩小为SMD的0.6 mm，更进一步缩小为0.4mm以下。但是仍会占用表面积，从而就有埋孔及盲孔的产生，埋孔和盲孔其定义如下：

　　埋孔(Buried Via)

　　埋孔就是内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积,该孔之上下两面都在板子之内部层，换句话说是埋在板子内部的.简单点说就是夹在中间了，从表面上是看不到这些工艺的，因此在生产埋孔板之前一定要仔细问清楚看明白文件，搞不好就麻烦大了!

　　盲孔(Blind Via)

　　盲孔板应用于表面层和一个或多个内层的连通,该孔有一边是在板子之一面，然后通至板子之内部为止;简单点说就是盲孔表面可以看到一面另一面是在板子里的，是看不见就像我们平时生活中的水井，表面只有一个口，水是通向地下的。

　　做埋孔和盲孔的好处就是可以增加走线空间。

　　但是做埋孔和盲孔的工艺成本很高，一般电子产品不采用，而比较高端的产品会有应用。

　　2层板只会有过孔，不会有盲孔，最起码要4层板才会用到盲孔：盲孔可能只要从1到2，或者从4到3(好处：1，2导通不会影响到3，4走线);而过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线有影响.不过盲孔成本高，需要镭射钻孔机。

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