如何改善pcb板湿膜及文字后两面色差?

　　电子产品趋向于厚度薄、体积细小、重量轻，同时包含更多功能和高速的运行速度。对pcb表面也越来越高，那么如何改善pcb板湿膜及文字后两面色差，下面小编来详细的说一说。

　　pcb板湿膜及文字后两面色差知识

　　绿漆主要功能是抗氧化、止焊，除此之外因为也属于介电质材料，还是会对阻抗产生一定影响。电路板色差问题很难解决，尤其是板面的铜面积有差异时更难。因为颜色差异，常来自于电路板表面颜色反射状态。如果铜面积差异较大，根本没办法改变现实状态，色差一定会存在。

　　因此色差类问题，应该着重是否有不该出现的油墨、铜面、板材的变色出现，其他问题并不该是质量重要问题。当然也有人干脆使用深色油墨，这样可以遮丑。至于铜面氧化，涂装前处理烘干后应该保持表面干燥并持续维持，尤其不可在电路板未确实干燥前就堆栈在一起。因为这种堆栈会让残存热水气无法排除，很快影响铜面造成氧化。

　　一般止焊漆制作法，会先在单边涂布油墨后预烘干，再进行第二面涂布。如果烘干时间没有很长，铜面颜色变化不会很大。但或多或少，表面颜色一定会有点加深。这种问题，如果用现有制程似乎很难避免。

　　因此有部分厂商会将电路板两面分开作业，先做一面的涂布、预烘、曝光、显影、硬化，之后再作一次前处理，让另外一面的铜也呈现新鲜铜面，再作一次整体制程。这种做法固然可以改善铜面颜色问题，但对尺寸控制、曝光对位性、板面平整性、加工费用等考虑，却有负面影响，因此并不实际。

　　目前许多线路板厂商开始采用止焊漆喷涂处理，这种处理可以降低两次烘烤的色差风险。至于实务上无法克服的问题，建议还是和客户讨论实际功能性问题，只要功能没有问题，颜色差异应该不是质量主要考虑因素才对。当然板面不能像个大花脸，这样会让客户失去质量信心，也是不可取的。

　　以上就是小编介绍的关于如何改善pcb板湿膜及文字后两面色差，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。