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北京pcb厂:pcb板做沉金工艺的八个好处

  • 发表时间:2019-06-13 19:19:32
  • 作者:小编
  • 来源:诚暄PCB
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  沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,通常就叫做沉金,那么pcb板做沉金工艺有什么好处呢,下面北京线路板厂小编来详细的说一说。

  pcb板做沉金工艺的八个好处

  1、沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。
pcb板做沉金工艺的八个好处

  2、 沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。

  3、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。

  4、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

  5、随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。

  6、沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

  7、一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。

  8、沉金是在阻焊之后才做的,贴片容易上锡,因为化学反应有一定的粗糙度。这样也非常易于焊接,特别是现在很多高精密的线路板,BGA加工要求是非常高的,如果焊接不良造成了虚焊,BGA又不是那么好找原因,导致工程师反复调整也是麻烦。

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