北京pcb厂：pcb板做沉金工艺的八个好处

　　沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金，那么pcb板做沉金工艺有什么好处呢，下面北京线路板厂小编来详细的说一说。

　　pcb板做沉金工艺的八个好处

　　1、沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。

　　2、 沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。

　　3、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

　　4、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

　　5、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。

　　6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

　　7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。

　　8、沉金是在阻焊之后才做的，贴片容易上锡，因为化学反应有一定的粗糙度。这样也非常易于焊接，特别是现在很多高精密的线路板，BGA加工要求是非常高的，如果焊接不良造成了虚焊，BGA又不是那么好找原因，导致工程师反复调整也是麻烦。

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