3.0mm厚度pcb打样能做吗?设计3.0mm厚度pcb要注意什么?

　　随着电子行业的不断发展，各种各样的电子产品层出不穷，经常会遇到一些客户需要一些非常规厚度的板子，比如，2.0mm，2.4mm，2.5mm，3.0mm厚等等，那么3.0厚度的板子可以生产吗，答案下面揭晓，下面小编来详细的说一说。

　　3.0mm厚度pcb打样可以做吗

　　为了保证产品功能的完整性，有很多客户的板子用于设备上，或者板子上面元件比较重，都会选择比较厚的板子来生产，我们正常生产的板厚是：0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm，有些特殊的产品需要用到更厚的PCB板子。

　　那么3.0mm厚度pcb打样究竟可不可以做呢。回答是肯定的，是可以生产的，我司经常在生产这种类型的板子，生产这种厚度的PCB不再是行业的难题。只是工程师在设计的时候需要注意一下。

　　设计3.0mm厚度pcb需要注意什么

　　在设计的时候一定要注意板厚和最小孔径的比例，目前深圳市诚暄电路科技有限公司的板厚和孔径比为10:1，比如是3.0mm的板厚，那么孔径最小就要大于或等于0.3mm,以此类推。

　　PCB的板厚孔径比，在行业内又叫纵横比，厚径比，就是板厚/孔径，如板厚3.0mm,0.3mm的孔，则纵横比为10。孔径比超标工厂将无法加工,板子太厚将导致过孔长度增加，这时候如果过孔直径还很小，可能会导致过孔长度中间的部分沉铜不足，导致过孔电阻变大甚至过孔不通。

　　为什么要按孔径比来设计呢?作用有很多，其中在塞孔(堵孔)制程的时候，需要用这个参数来选择哪种塞孔方式，以及了解塞孔的困难程度，纵横比越大，孔越难堵满。其他与孔相关的制程(钻孔、孔铜电镀等)应该都会用到这个参数。

　　厚径比小，就意味着PCB板不是太厚而孔径较大，电镀过程中的电势分布比较均匀，孔中离子扩散度比较好，所以电镀液的深镀能力值往往比较大，反之，厚径比比较高时，孔壁会表现为“狗骨”现象，镀液的深镀能力就较差。

　　以上就是小编整理的关于3.0mm厚度pcb打样的问题，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ或微信，也可以打电话给我们，会有相关人员为您解答。