西安pcb打样：垂直喷锡的缺点和水平喷锡的优点

　　喷锡(SMOBC&HAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性;因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点。喷锡目前有两种：垂直喷锡和水平喷锡。下面西安线路板打样小编来详细的说一说。

　　PCB两种喷锡方式的优缺点分析

　　喷锡的主要作用是防治裸铜面氧化与保持焊锡性。

　　垂直喷锡的缺点

　　1、板子上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷;

　　2、板上裸铜上的焊盘与孔壁和焊锡接触的时间较长，一般大于6秒，铜溶量在焊锡炉增长较快，铜含量的增加会直接影响焊盘的焊锡性，因为生成的IMC合金层厚度太厚，使板子的保存期大大缩短shelflife;

　　3、焊盘上上锡厚度不均，由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂soldersag，使smt表面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象tombstoning。

　　水平喷锡的优点

　　1、沾锡时间短wettingtime，1秒钟左右;

　　2、融锡与裸铜接触时间较短，2秒钟左右，IMC厚度薄，保存期较长;

　　3、板子受热均匀，机械性能保持良好，板翘少。

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