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pcb打样的工序有哪些

  • 发表时间:2018-07-07 22:30:03
  • 作者:小编
  • 来源:诚暄PCB
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  pcb打样的工序有哪些

  要说pcb打样的工艺流程,就要从PCB的分类说起,PCB有纸板、半玻纤、全玻纤(FR4)之分,全玻纤可以分为单面板、双面板、多层板,那么小编今天就来讲解一下全玻纤PCB板的工艺流程。

  1、单面PCB板打样的工艺流程

  单面PCB板流程比双面板流程要简单,基本就是开料---钻孔----图形转移----蚀刻----阻焊和印字符----金属表面处理----成品成型---测试检验----包装出货。

  2、双面PCB板打样的工艺流程

  双面PCB板的一般流程:开料-----钻孔------化学沉铜(PTH)和电镀一铜----图形转移(线路)----图形电镀(二铜)和镀保护锡------蚀刻(SES)---- 中间检查-----阻焊(Solder Mask)-----印字符----金属表面处理-----成品成型-----电测试------外观检查(FQC/OQA)----包装出货。

  3、多层PCB板打样的工艺流程

  多层PCB板的流程是在双面板的流程前面增加内层工序,基本流程:开料-----内层图形转移-----内层蚀刻(DES)-----内层蚀刻检查/AOI-----铜面氧化处理(黑化或棕化)------排版和叠板------压合(压板)----切板成型------钻孔------除胶------化学沉铜(PTH)和电镀一铜----图形转移(线路)----图形电镀(二铜)和镀保护锡------蚀刻(SES)---- 中间检查-----阻焊(Solder Mask)-----印字符----金属表面处理-----成品成型-----电测试------外观检查(FQC/OQA)----包装出货。

  以上就是常规的单面、双面、多层板的工艺流程。如还有不明白的地方,请联系小编

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