PCB线路板焊盘不好上锡六个原因

　　大家都知道PCB板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片，从而间接导致后面测试不能正常进行。下面小编就给大家介绍下PCB焊盘不容易上锡的六个原因，希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题，把损失降到最低。

　　PCB线路板焊盘不好上锡六个原因

　　一、操作原因

　　焊接方法不对加热，功率不够，温度不够，接触时间不够

　　二、设计原因

　　焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分

　　三、助焊剂的原因

　　1、活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质

　　2、焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好

　　3、部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合

　　四、储藏不当原因

　　1、一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短

　　2、OSP表面处理工艺可以保存3个月左右

　　3、沉金板长期保存

　　五、板厂处理原因

　　焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理

　　六、回流焊的原因

　　预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效;温度太低，或速度太快, 锡没有熔化。

　　以上就是小编介绍的关于PCB线路板焊盘不上锡六个原因，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。