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PCB线路板焊盘不好上锡六个原因

  • 发表时间:2019-06-24 16:52:48
  • 作者:小编
  • 来源:诚暄PCB
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  大家都知道PCB板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片,从而间接导致后面测试不能正常进行。下面小编就给大家介绍下PCB焊盘不容易上锡的六个原因,希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题,把损失降到最低。

  PCB线路板焊盘不好上锡六个原因

  一、操作原因

  焊接方法不对加热,功率不够,温度不够,接触时间不够

  二、设计原因

  焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分
PCB线路板焊盘不好上锡六个原因

  三、助焊剂的原因

  1、活性不够,未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质

  2、焊点部位焊膏量不够,焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好

  3、部分焊点上锡不饱满,可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合

  四、储藏不当原因

  1、一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短

  2、OSP表面处理工艺可以保存3个月左右

  3、沉金板长期保存

  五、板厂处理原因

  焊盘上有油状物质未清除,出厂前焊盘面氧化未经处理

  六、回流焊的原因

  预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效;温度太低,或速度太快, 锡没有熔化。

  以上就是小编介绍的关于PCB线路板焊盘不上锡六个原因,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系右侧的QQ、微信或者电话,我们会有专业的人员为您解答。

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标题:PCB线路板焊盘不好上锡六个原因 
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