潍坊pcb厂：pcb产生锡珠的四个原因

　　锡珠产生的原因有很多，其中分析比较常见的原因是由钢网造成的。钢网孔是便于让锡膏渗漏到PCB焊盘上，开口有倾斜角(比如45度)，理想情况下在脱模时，留在焊盘上的锡膏形状和厚度良好。下面潍坊pcb厂小编来详细的说一说。

　　pcb产生锡珠的四个原因

　　1、锡珠是在PCB线路板离开液态焊锡的时候形成的。当板子与锡波分离时，板子会拉出锡柱，锡柱断裂落回锡缸时，溅起的焊锡会在落在板子上形成锡珠。因此，在设计锡波发生器和锡缸时，应注意减少锡的降落高度。

　　小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。氮气的使用会加剧锡珠的形成。氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层，增加了锡珠形成的概率，同时，氮气也会影响焊锡的表面张力。

　　2、锡珠的产生是板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果板子通孔的金属层上有裂缝的话，这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出，在板的元件面形成锡珠。

　　3、锡珠的产生与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是板子和搬运器(选择性焊接使用的托盘)之间。如果助焊剂没能被充分预热并在板接触到锡波之前烧尽，就会产生溅锡并形成锡珠。因此，应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。

　　锡珠是否会粘附在PCB线路板上取决于基板材料。如果锡珠和板的粘附力小于锡珠的重力，锡珠就会从就会从板上弹开落回锡缸中。

　　在这种情况下，阻焊层是个非常重要的因素。比较粗燥(rough)的阻焊层会和锡珠有更小的接触面，锡珠不易粘在PCB线路板上。在无铅焊接过程中，高温会使阻焊层更柔滑(softer)，更易造成锡珠粘在板上。

　　4、钢网的原因

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