漯河pcb厂：影响电路板质量的三大因素

　　随着电子行业的不断发展，市场不断的需求，逐渐向着高、精、尖的方向发展，对pcb的质量要求也越来越高，那么影响电路板质量有哪些因素呢，下面漯河pcb厂小编来详细的说一说。

　　影响电路板质量的三大因素

　　1、大小和厚度的标准规则

　　线路板对标准电路板的厚度是不同的大小，可以测量检查根据自己产品的厚度及规格。

　　2、光和颜色

　　外部电路板都有油墨覆盖，线路板能起到绝缘的作用，如果板的颜色不亮，少点墨，保温板本身是不好的。

　　3、焊缝外观

　　线路板由于零件较多，如果焊接不好，零件易脱落的线路板，严重影响电路板的焊接质量，外观好，仔细辨认，界面强一点是非常重要的。

　　(1)、在电路板焊接的过程中焊接材料的成分和焊料的性质会直接影响到电路板焊接的质量。主要有：电极、焊接用锡等相关的焊接物料，另外在焊接的时候还要注意的是焊接过程中的化学反应，化学反应是电路板焊接过程中重要的组成部分，主要的作用是链接电路板通道的作用。

　　(2)、电路板焊接的方式方法有很多种，在焊接的时候需要根据具体的情况来选择焊接的方法，主要的依据是会根据焊料的熔点的不同来选择的，切记不能随便选择焊接的材料。

　　在焊接的过程中选择为高于焊料焊接的熔点较低，电路板焊剂的选择在一般的情况下我们都会选择用白松香及异丙醇溶剂，通量通过热传导，所述电路板的腐蚀被除去，润湿的表面被焊接到电路板。

　　(3)、电路板痕接过程中电路板表面是否干净，也会直接影响到焊接的质量，如果电路板的表面不够干净的话，会直接使锡丝变成锡球，锡珠缺少光泽，

　　(4)、焊接的时候温度也是一个重要的因素：温度过高时，焊料融化四散的速度也会随之增加，活性增加，电路板和将加速熔融焊料的氧化反应，最终导致电路板焊接质量不符合要求。

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