北京pcb厂家：pcb钻孔工艺中的注意事项

　　pcb钻孔是是生产中不可缺少的一部份，开料后的下一个工序就是钻孔，我们在钻孔工序中会遇到孔大小不准的问题，那么是什么原因引起的呢，需要注意哪些地方呢，下面北京pcb厂家小编来详细的说一说。

　　pcb钻孔工艺中的注意事项

　　1、 操作前应检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。

　　2、调整进刀速率和转速至最理想状态。

　　3、更换钻咀，并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板(每叠四块)可钻3000-3500孔;高密度多层板上可钻500个孔;对于FR-4(每叠三块)可钻3000个孔;而对较硬的FR-5，平均减小30%。

　　4、 限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻500孔刃磨一次，允许刃磨2-3次;每钻1000孔可刃磨一次;对于双面板每钻3000孔，刃磨一次，然后钻2500孔，再刃磨一次钻2000孔。

　　钻头适时重磨，可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。通过工具显微镜测量，在两条主切削刃全长内磨损深度应小于0.2mm。重磨时要磨去0.25mm。定柄钻头可重磨3次;铲形钻头重磨2次。

　　5、 反馈给维修进行动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况，严重时由专业的供应商进行修理。

　　6、钻孔前用20倍镜检查刀面，将不良钻咀刃磨或者报废处理。

　　7、多次核对、测量。

　　8、在更换钻咀时可以测量所换下钻咀，已更换钻咀测量所钻第一个孔。

　　9、 排列钻咀时要数清楚刀库位置。

　　10、更换钻咀时看清楚序号。

　　11、在备刀时要逐一核对孔径图的实际孔径。

　　12、清洗夹咀，造成压刀后要仔细测量及检查刀面情况。

　　13、在输入刀具序号时要反复检查。

　　14、钻机一定要定期保养。

　　以上就是北京pcb厂家：http://www.pcbems.com/news/575.html 小编整理的关于pcb钻孔工艺中的注意事项，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系我司客服为您解答。