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什么是OSP工艺线路板?OSP的工艺流程是什么

  • 发表时间:2019-09-08 08:43:27
  • 作者:小编
  • 来源:诚暄PCB
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  在pcb生产过程中,表面工艺分为有铅喷锡,无铅喷锡,OSP等等,OSP具有成本低、表面平整,焊接性良好(在没有被氧化的情況下)等优点。过期(三个月)的板子也可以重新做表面处理,但通常以一次为限。下面pcb打样厂家详细的介绍一下什么是OSP工艺线路板及OSP工艺流程。

  OSP工艺线路板介绍

  OSP是有机可焊性保护剂(Organic Solderanility Preservative的缩写)这种方法是在印制线路板完成阻焊层和字符,并经电测后进行OSP处理,裸铜焊盘和通孔内得到一种耐热的有机可焊性涂层。
pcb打样厂家介绍OSP工艺线路板知识

  这种有机耐热可焊性涂层厚度为0.2--0.5微米,分解温度可达300度左右。OSP工艺可代替目前的热风整平(即喷锡)工艺,而且工艺简单,速度快、无污染,价格较低,符合欧盟标准,逐渐为电子行业所接受。

  OSP工艺流程

  除油〉二级水洗〉微蚀〉二级水洗〉酸洗〉DI水洗〉成膜风干〉DI水洗〉干燥

  1、除油

  除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良,则成膜厚度不均匀。一方面,可以通过分析溶液,将浓度控制在工艺范围内。另一方面,也要经常检查除油效果是否好,若除油效果不好,则应及时更换除油液。
pcb打样厂家介绍OSP工艺流程知识

  2、微蚀

  微蚀的目的是形成粗糙的铜面,便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率,因此,要形成稳定的膜厚,保持微蚀厚度的稳定是非常重要的。一般将微蚀厚度控制在1.0-1.5um比较合适。每班生产前,可测定微蚀速率,根据微蚀速率来确定微蚀时间。

  3、成膜

  成膜前的水洗最好采有DI水,以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采有DI水,且PH值应控制在4.0-7.0之间,以防膜层遭到污染及破坏。OSP工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度。

  膜太薄,耐热冲击能力差,在过回流焊时,膜层耐不往高温(190-200°C),最终影响焊接性能,在电子装配线上,膜不能很好的被助焊剂所溶解,影响焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之间比较合适。

  以上就是小编整理的关于什么是OSP工艺线路板和OSP的工艺流程,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系右侧的QQ、微信或者电话,我们会有专业的人员为您解答。

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