PCB板沉金工艺的优缺点有哪些

　　PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺，焊接好，平整 。

　　PCB线路板广泛应用于当今各个电子产品领域，是所以电子产品不可缺少的元件之一，也是每个电子产品的元件载体。因为PCB线路板是覆铜的板子，要使铜线和元器件的引脚相焊接在一起，最常用的工艺是锡或者镍金。

　　PCB板沉金工艺的优缺点：

　　首先，沉金工艺之所以覆盖在PCB板焊盘上，作为PCBA的重要部分，肯定是因为镍金是非常容易和锡焊接在一起的材料之一，而且镍金也是可以起到保护焊盘铜皮不会被空气氧化、腐蚀掉，起到保护线路板的作用。

　　另外镍金工艺也是符合现在各个国家提倡的环保要求，沉金工艺都是无铅的工艺，客户可以放心的使用生产。沉金工艺因为是化学沉金，所以覆盖在焊盘表面的金都是平整的，这样也非常易于焊接，特别是现在很多高精密的线路板，BGA加工要求是非常高的，如果焊接不良造成了虚焊，BGA又不是那么好找原因，导致PCB线路板厂家工程师反复调整也是麻烦，所以沉金工艺，一般可以很好的避免这种现象，所以现在很多精密线路板都是使用沉金工艺来只做。

　　但是沉金工艺也有一个缺点，那就是成本会比一般的工艺贵。做为公司的成本考虑，一般不是很精密或者要求不高的板子，可以选择喷有铅锡或者无铅锡。

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