PCB板沉金的意思是什么

　　在早期PCB加工的时候，表面处理喷锡用途最为广泛，其有着优良的焊接性能以及低廉的成本，而随着PCB的精细化，喷锡工艺很难将细小的焊盘吹平整，这就给SMT贴装带来了难度，另外喷锡板的使用寿命很短，而金板正好解决了这些问题。

　　PCB板沉金是什么意思?

　　简单来说，沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。

　　电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能。

　　那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫做化金。

　　沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。

　　沉金一般金的厚度为1-3 Uinch，所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚，所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板，金手指板等线路板，因为金的导电性强，抗氧化性好，使用寿命长。

　　以上就是小编整理的关于“PCB板沉金的意思是什么”，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系我司客服为您解答。