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常规pcb板铜箔厚度是多少?PCB板铜箔的基本知识介绍

  • 发表时间:2019-09-08 18:33:58
  • 作者:小编
  • 来源:诚暄PCB
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  我们经常和线路板打交道,上面有很多走线,焊盘,铜箔,那么,上面的铜箔是多厚的呢,都用什么单位来表示,有些什么特性呢,下面小编来详细的介绍一下。

  pcb板铜箔厚度介绍

  国际PCB铜皮厚度常用有:35um、50um、70um。
pcb厂家介绍常规电路板铜箔厚度知识

  一般单、双面PCB板铜箔(覆铜)厚度约为35um(1.4mil),另一种规格为50um和70um。多层板表层厚度一般为35um=1oz(1.4mil),内层17.5um(0.7mil)。70%的电路板使用完成35um的铜箔厚度,这主要取决于PCB的用途和信号的电压、电流的大小;此外,对于要过大电流的PCB,部分会用到70um铜厚,105um铜厚,极少还会有140um等等。

  铜皮厚度通常用oz(盎司)表示,1oz指1oz的铜均匀的覆盖在1平方英尺的面积上铜的厚度,也就是大约1.4mil,它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即,1oz=28.35g/ FT2(FT2为平方英尺,1平方英尺=0.09290304平方米)。

  用途不同,铜皮厚度也不同,普通的0.5oz,1oz ,2oz,多用于消费类及通讯类产品。3oz以上属厚铜产品,大多用于大电流,如高压产品、电源板!

  铜皮厚度(走线宽度)会影响电流大小,目前虽然已经有公式可以直接计算铜箔的最大电流负载能力,但在实际设计线路时可不会只有这么单纯,因此在设计时应该充分把安全这个因素考虑进去。

  PCB板铜箔的基本知识

  一、铜箔简介

  Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
PCB厂家介绍线路板铜箔的基本知识

  铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm。铜箔是用途最广泛的装饰材料。

  二、产品特性

  铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。

  电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大,产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。

  国内外市场对电子级铜箔,尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构预测,到2015年,中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨,中国将成为世界印刷线路板和铜箔基地的最大**地,电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好。

  三、铜箔的全球供应状况

  工业用铜箔可常见分为压延铜箔(RA铜箔)与点解铜箔(ED铜箔)两大类,其中压延铜箔具有较好的延展性等特性,是早期软板制程所用的铜箔,而电解铜箔则是具有**成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料,所以压延铜箔的特性改良和价格变化对软板产业有一定的影响。

  由于压延铜箔的生产厂商较少,且技术上也掌握在部份厂商手中,因此客户对价格和供应量的掌握度较低,故在不影响产品表现的前提下,用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素,在细线化或薄型化的产品中,另外高频产品因电讯考量,压延铜箔的重要性将再次提升。

  生产压延铜箔有两大障碍,资源的障碍和技术的障碍。资源的障碍指的是生产压延铜箔需有铜原料支持,占有资源十分重要。另一方面,技术上的障碍使更多新加入者却步,除了压延技术外,表面处理或是氧化处理上的技术亦是。

  全球性大厂多半拥有许多技术专利和关键技术Know How,加大进入障碍。若新加入者采后处理生产,又受到大厂的成本拑制,不易成功加入市场,故全球的压延铜箔仍属于强独占性的市场。

  四、铜箔的发展情况

  铜箔英文为electrodepositedcopperfoil,是覆铜板(CCL)及印制线路板(PCB)重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为:电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,中国印制线路板的生产值已经越入世界第3位,作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。

  由此也使中国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在,及展望未来,据中国环氧树脂行业协会专家特对它的发展作回顾。

  从电解铜箔业的生产部局及市场发展变化的角度来看,可以将它的发展历程划分为3大发展时期:美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界市场的时期;世界多极化争夺市场的时期。

  以上就是小编介绍的关于常规pcb板铜箔厚度是多少和PCB板铜箔的基本知识介绍,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系右侧的QQ、微信或者电话,我们会有专业的人员为您解答。

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